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玻纤布基覆铜板基材冲孔特性及其测试方法的研究
1
作者
吕吉
张艳华
《印制电路信息》
2017年第12期21-24,共4页
本文设计了适合玻纤布基覆铜板基材冲孔性能的模具,在固定实验参数的情况下,根据冲孔不同间距是否泛白分层来表征冲孔性能。冲孔时,方形孔更易泛白分层,圆形孔次之,菱形孔再次之,这与纸基覆铜板不同,属于玻纤布基覆铜板特有。
关键词
玻纤布基覆铜板基材
冲孔性
模具
下载PDF
职称材料
题名
玻纤布基覆铜板基材冲孔特性及其测试方法的研究
1
作者
吕吉
张艳华
机构
广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心
出处
《印制电路信息》
2017年第12期21-24,共4页
文摘
本文设计了适合玻纤布基覆铜板基材冲孔性能的模具,在固定实验参数的情况下,根据冲孔不同间距是否泛白分层来表征冲孔性能。冲孔时,方形孔更易泛白分层,圆形孔次之,菱形孔再次之,这与纸基覆铜板不同,属于玻纤布基覆铜板特有。
关键词
玻纤布基覆铜板基材
冲孔性
模具
Keywords
Glass Fiber Cloth-Based CCL
Punching Characteristics
Mould
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
玻纤布基覆铜板基材冲孔特性及其测试方法的研究
吕吉
张艳华
《印制电路信息》
2017
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