改性球形二氧化硅吸附重金属Cr(Ⅵ)离子实验研究

采用水热法制备球形二氧化硅,并利用3-氨丙基三甲氧基硅烷(APTMS)对制备得到的球形二氧化硅进行了氨基改性。采用傅里叶红外光谱(FTIR)和透射电镜(TEM)等技术手段对氨基改性球形二氧化硅进行表征分析。考察了溶液pH、吸附时间、初始浓度等因素对铬离子(Ⅵ)吸附量的影响,获得系统吸附规律。研究结果表明:氨基改性球形二氧化硅比未改性二氧化硅具有更优异的铬离子(Ⅵ)吸附性能。

球形二氧化硅微粉行业质量基础设施发展研究

球形二氧化硅微粉是一种无机非金属材料,其具有耐腐蚀、化学性能稳定、分散性好、热膨胀系数低、导热系数低等优点,在大规模集成电路封装、航空航天、化妆品、树脂复合材料、橡胶等领域得到了广泛的应用。经过近几年的发展,球形二氧化硅微粉行业的质量基础设施得到了进一步的发展,标准化、检验检测、质量管理、知识产权等工作取得了一定的进展,但还不够完善。只有构建相关标准体系,才能推动检验检测工作的开展,才能助推球形二氧化硅微粉行业规范化发展。

球形二氧化硅/环氧树脂复合材料制备与性能表征

以普通角形二氧化硅为原料,采用氧-乙炔火焰法制备出球形二氧化硅。将环氧树脂(E-51)、固化剂(906)、固化促进剂(DMP-30)和球形化前后二氧化硅按照不同的比例经机械搅拌混合、超声分散和升温固化(100℃、2h和150℃、2h)后制备出二氧化硅/环氧树脂复合材料。研究对比球形化前后二氧化硅对环氧树脂浇注体系热学和力学性能的影响。结果表明:球形二氧化硅的加入,提高了环氧树脂的热稳定性,添加量30%时热分解温度达到最大值340℃,球形化后二氧化硅/环氧树脂复合材料热膨胀系数和初始黏度较球形化前明显降低,力学性能得到提高。

球形二氧化硅在覆铜板中的应用

本文综述了球形二氧化硅的特点、在覆铜板中应用领域、国内外生产情况和产品规格,重点论述了球形二氧化硅在覆铜板中的应用技术。随着国内球形二氧化硅生产技术的提高,有望进一步推动球形二氧化硅在覆铜板中的应用,带动覆铜板性能和技术的提升。

球形二氧化硅的制备与改性

以正硅酸乙酯(TEOS)为硅原,在无水乙醇中通过氨水催化得到球形二氧化硅粒子。通过改变无水乙醇用量得到不同粒径的球形二氧化硅(SiO2),粒子粒径分布在180～300nm之间。反应过程中加入硅烷偶联剂KH-570对球形二氧化硅粒子改性,随着偶联剂用量的增加,在红外光谱图中1400cm-1处出现峰值,说明亚甲基的C-H键特征峰强度增加了,二氧化硅粒子表面KH-570的有机官能团增加了,且KH-570对二氧化硅粒子起到了改性作用。将制备好的球形二氧化硅在氮气保护下用丙烯酸甲酯(MA)进行包覆,在红外谱图中1400cm-1出现C-H键的特征峰,1800cm-1处也有了酯基的特征峰,说明球形二氧化硅粒子表面存在了丙烯酸甲酯的官能团,丙烯酸甲酯接枝到了二氧化硅表面。

球形二氧化硅微粉制备新工艺

以硅酸钠为原料,乙酸乙酯为沉淀剂,无水乙醇为分散剂,复配型表面活性剂为结构调控剂,常温反应制备球形二氧化硅微粉的新工艺。确定了反应过程条件的变化对产物二氧化硅粉末形貌及产率的影响规律;得到最佳的制备工艺条件:硅酸钠浓度为0.6mol/L,复配型表面活性剂PEG-1000和SDBS(质量比为20∶1)的总用量为原料质量的2.1%,无水乙醇用量为原料质量的5.0%,乙酸乙酯用量为原料质量的8.0%,搅拌速度600r/min,反应时间4.0h,在此条件下,得到了平均粒径400nm的球形二氧化硅微粉,最高产率93.8%。利用红外光谱、扫描电镜和X射线粉末衍射对产物进行了分析确证。

表面改性球形二氧化硅的制备与表征

在醇水混合溶剂中,以氨作催化剂,通过正硅酸乙酯(TEOS)水解制备SiO2球形颗粒,并以十八醇作为改性剂对SiO2进行表面修饰。研究了TEOS浓度对SiO2球形颗粒粒径的影响,并用TEM、XPS、IR、TG-DTG对所得产品进行了表征。结果表明:在TEOS∶NH3∶H2O(物质的量比)为1∶4.4∶12.7时,可得到粒径约为450nm的球形SiO2颗粒;在其它条件不变的情况下,SiO2颗粒粒径随TEOS浓度的增大而增大;用十八醇作为改性剂得到的二氧化硅能在环己烷中很好地分散。

X射线衍射法分析球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量

本文采用了X射线衍射仪对高温熔融喷射法制备的球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法进行了研究,实验原料选择二氧化硅含量大于99.99%的高质量水晶及中国某著名企业生产的无定形球形硅微粉,按比例混合配置标准样品,利用X射线衍射仪进行分析。该方法可以快速分析高温熔融喷射法制备的球形二氧化硅微粉中是否存在α态二氧化硅的含量。

球形二氧化硅及其在覆铜板中的应用

本文介绍了球形二氧化硅的特点和常见生产工艺,并以近十年来国内球形二氧化硅在覆铜板中应用专利为研究对象,综述了球形二氧化硅在覆铜板中的使用情况,并对球形二氧化硅填料在覆铜板中应用的未来趋势提出了见解。

一种半球形二氧化硅在化妆品中的应用

半球形二氧化硅是二氧化硅的一种,触感爽滑、柔嫩,具有吸纳油脂、耐高温、稳定、不易迁移的特性,在化妆品彩妆领域非常实用,效果显著。本实验研究半球形二氧化硅在粉体类配方、油膏类配方、防晒类配方中的应用,通过上妆效果对比、持妆时间测试、SPF防晒测定仪图谱分析,最终结果表明:当彩妆产品中添加一定比例的半球形二氧化硅后,相比添加其他球形粉如PMMA,在透气、控油、柔焦防晒、贴肤、持久妆容等方面的表现更加优异。

二氧化硅微球制备方法研究进展

二氧化硅微球是一种无机填料,由于其比表面积大、化学稳定性高、耐温性能优良、机械强度高以及环保无污染等优点,在电子封装、生物医药、机械抛光以及流体输送等领域中有着广泛应用。主要综述了当前常见的制备方法,如溶胶-凝胶法、气相法和高温球化法等,并指出了以上方法的优缺点,同时介绍了二氧化硅微球在复合材料中的应用,并对这些方法的改进以及后续研究方向提出了观点。此外,还简要介绍了独创的气相氧化法的原理、优势和应用。

赢创推出用于超哑光木器漆的新型二氧化硅,扩充SPHERILEX■产品系列

赢创推出一款采用其久经考验的SPHERILEX■技术的新产品。该产品暂命名为“球形二氧化硅EXP 0002-1”,其特点是粒径极小,适用于建筑涂料以及水性超哑和丝光木器漆。对于木材表面来说,自然的呈现效果和产品的可持续性是一个普遍的发展趋势:客户希望镶木地板、厨房台面或家具手感光滑且美观,在展现出木材细致纹理的同时又没有任何亮光效果,还要求表面持久耐用,能够抵抗机械应力。

悬浮燃烧合成二氧化硅中的粉体球化机制

以Si粉为原料,利用悬浮燃烧技术于1000℃下合成了球形二氧化硅粉体。产物在XRD图谱中,于2θ=22°左右有1个宽峰;且XRF结果显示,产物中硅氧比为1:1.95。同时SEM照片表明,产物呈完整的球形,粒径在50～500nm之间分布。本文重点讨论了硅粉在悬浮燃烧过程中的球形化机制。

单分散球形纳米二氧化硅的制备新方法

在醇类有机溶剂中，以氨气（氨水）作为催化剂，在表面活性剂作用下，TEOS分解生成单分散、球形、实心、粒度分布窄的高纯纳米二氧化硅粉末。TEM研究表明：醇的种类和TEOS的浓度以及催化剂的用量影响粒子的大小、形状和粒径分布。可以在0．05～2μm范围内调节生成的二氧化硅的粒径。

溶胶-凝胶法制备二氧化硅微球研究进展概述

由于二氧化硅热膨胀系数低,同时具有高耐热、高耐湿、低介电等优越性能,填充到环氧树脂中能有效降低环氧树脂的热膨胀系数、吸水率、收缩率和内部应力。因此二氧化硅在电子封装领域具有广泛的应用。文章综述了近些年来利用溶胶-凝胶过程制备二氧化硅微球的方法及制备过程中的影响因素,以及二氧化硅与环氧树脂的复合问题,并指出了二氧化硅在电子封装应用领域中所存在的问题及发展方向。

纳米二氧化硅/聚醚共聚乙酰胺防水透气涂层织物的研制及其性能

为改善聚醚共聚乙酰胺涂层的防水透气及力学性能,将采用Stber方法制备的无机颗粒与强疏水性的聚醚共聚乙酰胺高分子材料有效复合,制备出高性能的有机/无机复合防水透气织物涂层。分别对制备的无机颗粒成分及其形貌结构,以及涂层和涂层织物的形貌结构进行表征分析,并讨论无机颗粒添加量对涂层和涂层织物防水透气及力学性能的影响。结果表明:制备的无机颗粒为纳米球形二氧化硅颗粒,适当添加该颗粒可有效改善涂层织物的综合性能,使其达到服用要求;当其添加量为1.5%时,涂层织物综合性能最优,涂层的断裂强力、断裂伸长率分别增加52.4%和11.0%,涂层织物表面接触角增大20.0%,透气率增幅达242.6%。

锆元素诱导非球形磨粒对氧化锆陶瓷的化学机械抛光性能

目的为了提高氧化锆陶瓷手机背板的化学机械抛光(CMP)性能,合成新型非球形二氧化硅磨粒,并分析非球形二氧化硅磨粒在CMP过程中的作用机理。方法利用Zr^(4+)阳离子对球形二氧化硅纳米颗粒间作用力进行调控,制备Zr^(4+)与SiO_(2)的质量比分别为0、0.025、0.050、0.075、0.100的抛光磨粒;利用纳米粒度电位仪和电子扫描显微镜(SEM)分析抛光液胶体稳定性和磨粒形貌;采用表面粗糙度(Sa)和材料去除率(MRR)来分析磨粒的化学机械抛光性能;利用改装后的摩擦因数仪和X射线光电子能谱仪(XPS)揭示非球形二氧化硅对氧化锆陶瓷的作用机理。结果在锆元素相对含量(以质量分数计)为0.075%时,得到了分散性良好的非球形二氧化硅磨粒抛光液,相较于球形二氧化硅磨粒抛光液,MRR提升了40.5%,并得到了Sa为1.74 nm的光滑表面;XPS分析结果表明,在抛光过程中二氧化硅磨粒可与氧化锆发生固相化学反应,生成更易去除的ZrSiO_(4)。摩擦因数测量结果表明,非球形二氧化硅磨粒与陶瓷片的摩擦因数从球形磨粒时的0.276提高到0.341。结论非球形的二氧化硅磨粒在抛光过程中具有更高的摩擦因数和化学机械协同作用,能高效地去除表面粗糙峰,并获得粗糙度为纳米级的平整表面,实现对氧化锆陶瓷手机背板的高效、高精度抛光。

高纯超细电子级球形石英粉研究

介绍了高纯超细球形石英粉的主要性能与用途,目前国内的研究开发现状和国际球形石英粉的生产现状。分析比较了高频等离子球化法、直流等离子体球化法、碳极电弧球化法、气体燃烧火焰球化法、高温熔融喷射以及化学合成球化法的工艺特点,并分析得出气体火焰球化法工艺简单,适宜大规模工业生产,产量已达500 kg/h,是最具潜力的球化工艺。

正交设计在单分散球形SiO_2制备中的研究

用正交试验,采用L9 (33)正交表,在醇水体系中采用氨作催化剂,正硅酸乙酯为硅源,研究了各原料浓度对单分散球形SiO2 粒度的影响。研究表明在其它条件不变的情况下,二氧化硅的粒度随着氨和水浓度的增加而明显增大,随TEOS 浓度的增加,二氧化硅的粒度也略有增大,但幅度较小。本文还详细研究了二氧化硅颗粒的形成机理。