粘结材料对CTBGA封装组件热循环可靠性的影响

对使用了8种粘结材料的12mmSAC305薄型球形栅格阵列(CTBGA)封装组件进行了热循环测试。结果显示,所有的粘结材料都降低了组件的热循环可靠性。具有较低线(热)膨胀系数,较高玻璃转化温度和储能模量的粘结材料可使组件热疲劳寿命相对更长,如使用了材料E(αll=48×10-6/℃;αl2=184×10-6/℃;θg=138℃;Es=3.660GPa)的组件比使用了同为边沿绑定材料D(αll=157×10-6/℃;αl2=198×10-6/℃;θg=78℃;Es=0.674GPa)的组件特征寿命增长了25.88%,首次失效时间延迟了57.71%。

基于三种GM(1,1)的BGA焊点健康预测

针对球形封装焊点健康预测过程中遇到的数据样本少、无明显变化规律、焊点失效过程难以预测等难题,引入灰色系统理论,建立差分、均值、离散三种1阶1变量灰色模型,并对焊点后期健康状况进行预测。仿真结果表明:三种灰色模型都可以实现球形封装焊点的健康预测,预测值与实测值基本吻合,均值灰色模型的预测结果好于其它两种模型。

SMT工艺中BGA焊接不良原因分析及解决对策

SMT工艺具有高密度组装、体积小便携和自动化、安全化等特征,已渐渐成为电子组装领域较为重要的工艺与技巧.为了确保BGA在SMT生产加工时,没有虚焊与拒焊等不良焊接情况的出现,需要深入分析BGA焊接不良的原因,并在此基础上提出解决对策.