硅橡胶球形微粉(续)

介绍了含活性基团(环氧基、长链烷基等)硅橡胶球形微粉的制备、硅橡胶球形微粉水分散液的制备。

溶剂法制备粒径分布集中的PA12球形微粉

研究了尼龙(PA)12在乙醇中形成球形微粉的条件,通过对不同降温速率下得到的微粉形状的观察,得出了PA12在乙醇中形成球状结晶的必要条件是降温速率不能超过0.5℃/min。进一步的实验表明,在成核阶段的保温使获得微粉的粒径分布更为集中,且通过延长保温时间,获得了30~60μm左右的不同粒径大小的球形微粉。还对比了PA12在乙醇与二甲基甲酰胺(DMF)两种不同溶剂中获得微粉颗粒的异同,结果表明,在DMF中更易获得更细的球形微粉。

硅橡胶球形微粉

介绍了加成硫化和缩合硫化的甲基硅橡胶球形微粉的制备方法及其应用,以及甲基硅橡胶球形微粉的表面改性方法。

碱处理对球形硅微粉性能的影响

使用硅烷偶联剂进行表面改性是1种工业上常用的球形硅微粉表面改性方法。然而球形硅微粉在生产过程中经过的高温球化工艺使其表面呈现化学惰性,需要一定的表面处理才能有更好的改性效果。为探究碱处理对球形硅微粉表面改性各项性能的影响,选用NaOH对球形硅微粉表面进行处理,通过表面形貌和表面接触角来确定最佳处理时间;选用γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)两种硅烷偶联剂对碱处理前后球形硅微粉进行表面改性并表征了吸油值、活化指数和接触角;将改性球形硅微粉与环氧树脂复合制成样品进行力学性能与导热系数测试。结果表明:碱处理后用3%质量分数的KH570、KH560分别对球形硅微粉进行改性,此时球形硅微粉的活化指数分别为78.9%、28.7%,接触角分别为126.51°、117.28°,吸油值分别为25.95%、26.70%;制得复合样品的弯曲强度分别提升18.2%、25.9%,冲击强度分别提升2.5%、21.6%,导热系数分别提升6.32%、11.82%。碱处理对KH560、KH570改性球形硅微粉的改性效果及其制成复合样品的力学导热性能均有提升。

溶剂热合成球形Cu_2ZnSnS_4 (CZTS)微粉的研究

本文采用高压溶剂热法合成了铜锌锡硫(CZTS)粉体,采用XRD、SEM测试方法对合成产物的物相、形貌进行了表征。探讨了温度,时间以及表面活性剂等因素对溶剂热合成CZTS粉体形貌、物相和性能的影响。结果表明:高压溶剂热法制备的CZTS目标粉体纯度高,制备周期短,产物形貌为球形的片状集合体。反应进程随着反应温度的升高而加快,随着保温时间的延长而趋于完全。加入部分表面活性剂对团聚现象改善并不明显。

球形二氧化硅微粉制备新工艺

以硅酸钠为原料,乙酸乙酯为沉淀剂,无水乙醇为分散剂,复配型表面活性剂为结构调控剂,常温反应制备球形二氧化硅微粉的新工艺。确定了反应过程条件的变化对产物二氧化硅粉末形貌及产率的影响规律;得到最佳的制备工艺条件:硅酸钠浓度为0.6mol/L,复配型表面活性剂PEG-1000和SDBS(质量比为20∶1)的总用量为原料质量的2.1%,无水乙醇用量为原料质量的5.0%,乙酸乙酯用量为原料质量的8.0%,搅拌速度600r/min,反应时间4.0h,在此条件下,得到了平均粒径400nm的球形二氧化硅微粉,最高产率93.8%。利用红外光谱、扫描电镜和X射线粉末衍射对产物进行了分析确证。

球形硅微粉产业化的三种技术路径,后两种我们所知甚少

目前,基于表面改性、粒径、纯度和粉体形貌等优势,高频高速、HDI基板等较高技术等级的覆铜板一般都采用经改性后的高性能球形硅微粉(通常为中位粒径3μm以下,经表面改性后的粉体)。随着近年来下游终端设备的性能升级,覆铜板对于各类无机功能材料的需求快速上升。其中,高性能球形硅微粉所占的比例逐年扩大,达到40%以上。在实际应用中,由于制备原理路径的不同,球形硅微粉的基础性能也有较大差异。目前市场中能够达到量产条件的球形硅微粉主要有三种技术路径,即火焰熔融球形硅微粉,直燃/VMC法球形硅微粉和化学合成球形硅微粉,性能(如粒径、球化率等)和单价依次上升。

超声雾化制备高性能球形金属微粉的研究进展

金属球形微粉是增材制造、粉末冶金工业、粉末注射成型、表面喷涂工艺、三维焊接技术等制造领域的基础原材料,高性能的球形金属微粉具有球形度高、粒度分布窄的特点,使得其在应用于相关领域的制造技术时能够得到质量好、致密度高、尺度精度高、表面均匀且致密度好的金属零件,因此高性能球形金属微粉的制备已成为机械制造行业研究的热点。目前采用的制备方法主要有水雾化法、气雾化法、等离子雾化法和超声雾化法等,其中水雾化法制得的粉末球形度差,含氧量高;气雾化法制得的粉末易形成气孔,且雾化过程不可控;等离子雾化法制备粉末的收得率低;超声雾化制备方法具有适用范围广、设备和工艺简单、可控性高、成本低、制得粉末的球形度好、粒度分布窄、粉末收得率高的显著优势,具有很好的应用前景。本文综述了超声雾化制备高性能球形微细金属粉末的方法及其研究进展,分别从接触式超声制粉技术和非接触式超声制粉技术两方面介绍了国内外制粉技术的研究现状,其中国内的研究现状只针对接触式超声雾化技术,对于非接触式超声雾化技术的研究主要集中在国外;并对影响非接触式超声雾化制粉效果的几种因素进行了分析与展望。

球形二氧化硅微粉行业质量基础设施发展研究

球形二氧化硅微粉是一种无机非金属材料,其具有耐腐蚀、化学性能稳定、分散性好、热膨胀系数低、导热系数低等优点,在大规模集成电路封装、航空航天、化妆品、树脂复合材料、橡胶等领域得到了广泛的应用。经过近几年的发展,球形二氧化硅微粉行业的质量基础设施得到了进一步的发展,标准化、检验检测、质量管理、知识产权等工作取得了一定的进展,但还不够完善。只有构建相关标准体系,才能推动检验检测工作的开展,才能助推球形二氧化硅微粉行业规范化发展。

球形硅微粉粒径复配模型的构建与应用

为了获得兼具无机粉体填充量大与流动性好的有机-无机复合材料体系,基于Dinger-Funk经典颗粒堆积理论,利用MATLAB优化工具箱构建复配比例计算模型,得到满足最密堆积的无机填料体积配比;将不同粒径分布的球形硅微粉按照一定的构成比例复配后填充于环氧树脂中,结合热压-流胶、振实密度、流变性能测试,考察不同体系粉体的填充紧密度及胶体流动情况。结果表明,经模型计算得到的复配体系具有最小的熔融剪切黏度、最大的流动直径及较大的振实密度,验证了构建的比例计算模型的准确性。

球形硅微粉的制备现状

介绍了球形硅微粉的制备方法 (火焰法、高温熔融喷射法、等离子体法、气相法、溶胶-凝胶法、沉淀法、微乳液法等),并提出了制备过程中存在的问题及解决办法。

球形硅微粉的制备现状

球形硅微粉因其具有许多优越的性能,在航空、医药、涂料、催化及电子等领域被广泛应用。本文着重介绍了球形硅微粉的制备方法如火焰法、高温熔融喷射法、等离子体法、气相法、溶胶-凝胶法、沉淀法和微乳液法等,并提出了制备过程中存在的问题及解决办法。

球形硅微粉生产线自动化系统

介绍了基于西门子WINCC及S7-300 PLC的一套自动化系统的硬件、控制功能、人机界面等。该系统应用于球形硅微粉年产千吨新工艺。

耐热表面改性球形硅微粉的制备及其性能

采用KBM-573硅烷偶联剂对球形硅微粉表面进行水解改性,通过控制改性时间、改性温度和改性剂用量确定最佳工艺参数;利用红外光谱、SEM对改性前、后的球形硅微粉性能进行表征,同时测定改性前、后样品的吸油值和表面羟基数量,分析其改性效果;并进行PTFE覆铜板指标测试。结果表明:改性后的球形硅微粉吸油值明显减小,表面羟基数大幅减少,硅烷偶联剂分子成功地以化学键的形式接枝在球形硅微粉表面;改性后球形硅微粉团聚现象减少,分散性得到显著改善;KBM-573改性球形硅微粉与KH550改性同类产品相比,具有更好的耐热性及应用性能。

高纯低放射性球形硅微粉的制备与性能

首先将超细硅微粉中的铀(U6+)元素分散在酸性浆料中;然后使用SiO2气凝胶和蜂窝陶瓷复合介孔吸附装置对其进行吸附完成材料精选与提纯,使超细硅微粉中的铀(U)元素总量降低;最后在无污染后加工技术的基础上,采用火焰熔融法球形化后获得高纯低放射性球形硅微粉。实验结果表明,通过材料精选与提纯,超细硅微粉中的铀(U)含量(质量分数)可以从9.7×10^-9降至6×10^-10,最终获得的高纯低放射性球形硅微粉的铀(U)含量为7×10^-10。制备的硅微粉具有高球形度、粒度分布窄且可控等特点,应用时表现出流动性好、黏度低、粗粒含量少(溢料长)等理想效果,满足大规模集成电路(LSI)封装对高纯低放射性球形硅微粉填料的要求。

亚微米球形硅微粉的制备技术研究进展

对国内外亚微米球形二氧化硅微粉(以下简称亚微米球形硅微粉)的制备技术进行了综述。重点描述了江苏联瑞新材料股份有限公司通过与南京理工大学开展紧密产学研合作,自主创新,对亚微米球形硅微粉的制备机理进行了研究,建立了亚微米球形硅微粉制备过程中炉膛内的温度场及球化过程模型,研究了一种制备亚微米球形硅微粉的新方法。分析结果表明,制备的产品具有无定型含量高、表面光滑、分散性好、粒度分布适当和纯度高等特点,并已成功进行数吨级大批量工业化生产,此方法及其产品应用前景广阔。

火焰熔融法制备电子封装用球形硅微粉制备与表征

用火焰熔融法制备的球形硅微粉因其球形颗粒的表面流动性好、磨擦系数小等特点,适于用作电子集成电路的封装填料,其市场需求巨大。但国外对球形硅微粉的球化技术、关键装置实行技术壁垒。为打破我国高端球形硅微粉依赖进口的局面,亟需研发球形硅微粉的国产化球化制备技术与装置。本文介绍了中节能(达州)新材料有限公司用火焰熔融法制备球形硅微粉的方法,并对其样品进行了分析表征,对市场应用前景及经济和社会效益进行了分析。这对我国半导体集成电路行业的发展具有重要意义。

高频等离子法制备球形硅微粉的工艺研究

介绍随着电子科技的不断进步,对球形硅微粉需求及产品质量要求越来越高。本研究采用等离子体技术,制备二氧化硅球形粉。本文主要介绍制备的原理、工艺过程以及产品性能。

球形硅树脂微粉

简要介绍了球形硅树脂微粉的特点及分类,着重介绍了5种由甲基三甲氧基硅烷制备聚甲基硅倍半氧烷球形硅树脂微粉的方法:在碱金属氢氧化物水溶液中水解缩聚法、在氨水中水解缩聚法、在酸性水溶液中水解后再在氨水中缩聚法、预乳化法及连续水解缩聚法。

球形硅微粉的微观结构研究

文章采用XRD、SEM研究了球型硅微粉的晶体结构和微观结构。XRD测试晶体结构,发现高温熔融喷射法制备的球型硅微粉里面有晶态石英存在;SEM分析微观结构发现高温熔融喷射法制备的部分球型硅微粉颗粒内部有孔洞存在。通过对晶体结构和微观结构进行分析,找到了高温熔融喷射法生产的球型硅微粉内结晶态存在的原因。