球形Ni(OH)_2包覆钴化合物的积分进料工艺

为提高镍电极活性材料之间的导电性 ,在电极制作过程中需添加适量的导电剂 ,通过混合式工艺添加的导电剂 ,其利用率和分布均匀性受工艺条件的限制 ,得不到可靠的保证。提出了一种积分进料的工艺方法 ,在球形 Ni(OH) 2的表面包覆上了一层钴的化合物 ;并利用扫描电子显微技术 (SEM)对包覆效果进行了分析和研究 ,对积分进料工艺进行了结晶学方面的分析 ,提出了积分进料工艺的数学模型。结果表明 ,包覆层分布均匀、稳定 ;使用改性后材料制备的镍电极 ,其电阻降低 ,活性材料的利用率提高 。