丝电爆法制备球形W-25%Re合金粉末的组织和性能研究

丝电爆法常用于金属纳米粉的制备,以直径为0.3 mm的W-25%Re(质量分数)合金丝为原料,采用丝电爆法制备微米级球形W-25%Re合金粉末,对获得的粉末进行组织和性能表征。结果表明:丝电爆法制备的粒径5~35,35~60,60~165和>165μm球形W-25%Re合金粉末球形度高,球化率几乎可达100%。粒径为5~35,35~60和60~165μm球形W-25%Re合金粉末的流动性良好,松装密度和振实密度较高。粒径<5μm球形W-25%Re合金粉末的物相为四方晶系W0.4Re0.6相、立方晶系W_(0.8)Re_(0.2)和W_(3)Re相,粒径为5~35,35~60,60~165和>165μm球形W-25%Re合金粉末物相均为立方晶系W_(13)Re_(7)相。W-25%Re合金粉末粒径从8.945μm增大到217.98μm,粉末颗粒表面组织从无明显晶态、胞状晶逐渐转变为树枝晶,粉末粒径d与二次枝晶间距λ的关系为:λ=0.727+5.59×10^(-3)d。球形W-25%Re合金粉末颗粒内部较为密实,无明显孔洞缺陷。丝电爆法制备的微米级球形W-25%Re合金粉末综合性能良好,其中粒径5~35μm球形W-25%Re合金粉末球形度好、粒度分布集中、氧含量低、流动性好、松装密度和振实密度高,可以很好地满足选区激光熔化(SLM)技术对粉末性能的要求。

共还原工艺对W-25Cu纳米复合粉体及其挤压组织与性能的影响

以钨酸钠（Na2WO4·2H2O）和硝酸铜（Cu（NO3）2·3H2O）为原料,采用水热-共还原工艺制备W-25Cu纳米复合粉末,包套热挤压工艺制备细晶W-25Cu合金。利用X射线衍射仪（XRD）、扫描电镜（SEM）和透射电镜（TEM）等分析测试手段研究了共还原工艺对W-25Cu复合粉体及其挤压组织与性能的影响。研究结果表明：相比于一段还原工艺,两段还原过程中先还原出的Cu相能够通过增加异相形核细化晶粒,对后续W相的还原具有催化与细化作用。两段还原得到的W-Cu复合粉体微观组织呈典型的钨包铜结构,粒度达到纳米级,分散性良好。烧结热挤压后,制备的合金具有细密组织与良好性能,致密度达到99.52%,硬度提高到HB 272,导电率提高到52.8%IACS,抗拉强度达到282 MPa。