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谈CSP封装器件的返修工艺流程
1
作者
李波勇
《世界电子元器件》
2003年第5期79-80,78,共3页
球栅列阵封装技术,简称BGA封装,早在80年代已用于尖端军备、 导弹和航天科技中,它对于电子设备的微型化和多功能化起到决 定性作用。随着半导体工艺技术的发展,近年来在各行各业中都亦 广泛地使用到BGA封装IC元件,领导这一发展趋势的芯...
球栅列阵封装技术,简称BGA封装,早在80年代已用于尖端军备、 导弹和航天科技中,它对于电子设备的微型化和多功能化起到决 定性作用。随着半导体工艺技术的发展,近年来在各行各业中都亦 广泛地使用到BGA封装IC元件,领导这一发展趋势的芯片级封装 (CSP)在今天已开始得到广泛应用,随之而来对于CSP封装器件的 返修更显重要。
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关键词
CSP
封装
器件
返修工艺
工艺流程
球栅列阵封装技术
芯片级
封装
集成电路
安装
焊接
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职称材料
题名
谈CSP封装器件的返修工艺流程
1
作者
李波勇
机构
湖南省郴州职业技术学院
出处
《世界电子元器件》
2003年第5期79-80,78,共3页
文摘
球栅列阵封装技术,简称BGA封装,早在80年代已用于尖端军备、 导弹和航天科技中,它对于电子设备的微型化和多功能化起到决 定性作用。随着半导体工艺技术的发展,近年来在各行各业中都亦 广泛地使用到BGA封装IC元件,领导这一发展趋势的芯片级封装 (CSP)在今天已开始得到广泛应用,随之而来对于CSP封装器件的 返修更显重要。
关键词
CSP
封装
器件
返修工艺
工艺流程
球栅列阵封装技术
芯片级
封装
集成电路
安装
焊接
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
谈CSP封装器件的返修工艺流程
李波勇
《世界电子元器件》
2003
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