关注BGA器件重新植球的可靠性问题

作为新一代面阵列封装器件，BGA封装器件其固有的特点是用焊料合金取代了易损的引脚，从而可以确保具有良好的机械、电气，以及具有良好热耗散的互连，同时也是一项可以实现高密度纽装的方式。在实际应用过程中可能会遇到对BGA器件进行重新植球操作，那么这是否会对BGA器件本体可靠性带来影响？本文着重介绍了对BGA器件实施重新植球对可靠性方面影响的研究。