适应微细节距BGA器件的布线设计考虑

随着电子技术日新月异的发展，与以往相比较，目前BGA器件应用面更广泛了。不仅提高了BGA器件设计的密度和复杂性，与此同时，它的外形尺寸迅速减小，而所包含的引脚数量却大大的增加了。这意味着要采用更加精准的设计和制造技术。本文试图就具有大量引脚数量和拥有微细节距的BGA器件的印制电路板级布线作一介绍，供相关设计人员参考。

BGA返修工艺

表面组装技术(SMT)的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,随着无铅焊接工艺的应用,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战。对BGA的种类和封装材料特性做简要说明,重点阐述BGA的返修步骤以及各步骤的具体操作方法。特别介绍了返修工艺中BGA的植球方法以及BGA重整锡球技术的应用。对BGA的返修有针对性地施加一些措施,对相关的返修工艺制程进行改良,寻求一种最佳的工艺方案,有效地抑制缺陷的产生。

模糊PID在BGA返修站温度控制中的应用

针对温度控制系统的大惯性、大时延等特性,根据模糊控制理论,设计出一种模糊自整定PID控制器,并应用于BGA返修站温度控制系统,实现了PID参数的在线自整定。仿真实验表明,该控制器与常规PID控制器相比,提高了系统的自适应能力和鲁棒性,改善了系统的动、静态性能,且算法简单实时性强,易用于工程实践。

BGA焊点的缺陷分析与工艺改进

结合实际工作中的一些体会和经验 ,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述 ,特别对有争议的一种缺陷———空洞进行较为详细透彻的分析 ,并提出一些BGA焊点质量的工艺改进的建议。

温循与振动条件下三种加固方式的BGA焊点可靠性评估

围绕球栅阵列(BGA)封装器件加固,建立器件和板级有限元模型,分析在温循和随机振动条件下螺钉紧固、底部填充及局部点胶三种加固方式对BGA焊点可靠性的耦合作用规律。结果表明:静应力下,相比局部胶加固方式,底部填充方式会将螺钉紧固引起的变形传递给所有焊点,从而使焊点整体静应力处于较高水平;温循应力作用下,螺钉安装距离相同时,加固方式相较于螺钉位置对焊点热应力的影响更大,四角L形点胶加固方式具有更低的焊点热应力;振动应力作用下,螺钉紧固方式与局部点胶加固方式对降低随机振动应力均有积极作用,当螺钉位置与点胶加固位置交叉分布时,抗振性能最优。研究结果可为BGA印制件的结构设计与加固工艺设计提供参考。