微电子封装微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变分析

建立了微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变有限元分析模型,在三点弯曲加载条件下,分析了焊点直径、焊点高度、焊盘直径和弯曲加载速率对焊点弯曲应力应变的影响。结果表明:焊点内最大弯曲应力应变随焊点直径、焊点高度和弯曲加载速率的增大而增大、随焊盘直径的增大而减小;在置信度为90%时,焊点直径对焊点内最大弯曲应力具有显著影响,焊点高度和焊盘直径对最大弯曲应力影响不显著,焊点直径对最大弯曲应力产生影响最大、焊盘直径对最大弯曲应力产生影响次之,而焊点高度对最大弯曲应力产生影响最小。

Sn-Ag-Cu无铅球栅阵列焊点塑性表征

通过纳米压痕的方法,采用塑性应变与总应变的比值表征塑性,对SAC305/Cu、SAC0307/Cu和SAC0705Bi Ni/Cu这3种无铅焊点的动态硬度、抗蠕变性能及塑性进行了对比。3种焊点的动态硬度随深度变化趋势相同,随着压入深度的增加而降低。SAC0705Bi Ni/Cu的最终动态硬度最高,压痕深度最小,SAC305/Cu表现出应变硬化现象。3种焊点的抗蠕变能力由大到小依次为SAC0705Bi Ni/Cu、SAC305/Cu、SAC0307/Cu。SAC0705Bi Ni/Cu焊点的塑性与SAC305/Cu焊点的相当。与SAC305和SAC0307两种钎料相比,无铅钎料SAC0705Bi Ni通过Bi和Ni元素的加入,提高钎料的硬度和抗蠕变性能,并且保持较好的塑性。

BGA焊盘尺寸与盘中孔选择关系

随着电子产品越来越精密化,在PCB设计中,BGA的使用越来越广泛。笔者研读了IPC标准中关于焊盘尺寸、焊盘绿油限定、BGA出线策略,以及在SMT贴片焊接中盘中孔会造成的影响。结合盲埋孔制造、电镀填平工艺及SMT贴片返修生产线,着重讨论了PCB封装尺寸和盘中孔设计的关系。是否使用盘中孔,主要依据电子产品的寿命、使用环境、可焊性、可靠性。