苛刻环境下多芯片FC-PBGA器件板级温循可靠性研究

研究了宇航用多芯片扁出型倒装芯片球栅(FC-PBGA)器件在温度循环下的板级可靠性。通过宏观形貌观察、微观结构演变等手段对温循后的器件进行了分析,并利用有限元仿真对器件的疲劳寿命进行了评估。研究结果表明,经温度循环后FC-PBGA器件表面三防漆出现起皮现象,但封装组件未出现失效故障。器件中倒装芯片的布局对温度循环后危险焊点的位置具有显著的影响。危险焊点在温度循环后产生了明显的塑性变形,在靠近芯片端的界面处形成了显微裂纹。通过有限元仿真结合修正的Coffin-Manson方程计算得到了组件的温度循环疲劳寿命约为1002次,具有较好的可靠性,为塑封器件的高可靠性应用提供了参考。

用于BGA共面性检测的激光扫描在线测试系统

一种用于 BGA(Ball Grid Array)共面性检测的激光扫描在线测试系统 ,对扫描中的动态误差进行了实时修正 ,提出了以三点法为基础的共面性评价方法 ,并进行了相应的实验研究 。

CSP引发内存封装技术的革命

简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点。CSP 是内存芯片封装技术的新概念,它的出现促进内存芯片的发展和革新,并将成为未来高性能内存的最佳选择。

浅谈CTE及其对FC-BGA焊点可靠性的影响

PCB对封装行业来说,最关键的莫过不同元器件和PCB之间的热膨胀系数(CTE)匹配性问题。其中FC BGA封装,通过倒装芯片实现芯片焊料凸点与FCBGA基板的直接连接,在FCBGA类产品中可实现较高的封装密度,获得更优良的电性能和热性能。但由于PCB与芯片之间CTE的不匹配,而导致FCBGA焊点的可靠性问题。本文就CTE影响FCBGA焊点可靠性展开讨论。

用时域反射仪对先进BGA封装中的封装故障隔离(英文)

集成电路封装技术变得越来越复杂,其制造的故障分析(FA)十分复杂。介绍了用时域反射仪对先进封装中的故障隔离技术,这种尝试是通过比较法进行研究的。通过在球栅阵列倒装-芯片(fcBGA)和低外形细节距球栅阵列堆叠芯片(stacked-dieLFBGA)封装中采用时域反射仪并在分析中卓越的实施证明了这种方法是可行的,其中包括信号质量改善以及范围选择。并使用软件模拟来观测在各种故障模式下的时域反射仪信号,以便以不同的故障模式研究时域反射仪性能。得到的观测结果有助于在封装中用时域反射仪进行故障分析隔离。

面向FC-BGA的增层胶膜封装基板镀铜工艺

近年来,基于增层胶膜材料,采用半加成法工艺生产制造窄线宽/线距电子线路的倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装基板的相关技术发展迅速.增层胶膜材料微观结构及其物理、化学性质、镀铜工艺参数和化学药水等多个因素共同决定线路精细度和结合力,并最终影响封装基板的品质和可靠性,其内在关联性值得关注和深入研究.本文基于FC-BGA增层胶膜封装基板的导电互连制造技术,重点探讨半加成法工艺所用化学药水的成分及作用,并结合镀铜的性能评价,提出未来进一步提高封装基板线路品质的发展方向.