避免发生芯片裂纹的倒装片BGA技术概述

介绍了把断裂力学法应用于倒装片ＢＧＡ的设计方法。概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片ＢＧＡ芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片ＢＧＡ芯片发生裂纹的两个最重要的因素．

BGA焊点的缺陷分析与工艺改进

本文将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有争议的一种缺陷－空洞进行较为详细透彻的分析，并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。