金丝球焊近壁键合技术

在引线键合工艺应用中,由于球焊键合工艺具有键合方向灵活、键合速度快等优势,在半导体芯片的封装互联领域被广泛应用。针对金丝球焊键合工艺中的近壁键合问题进行了研究,从键合方式、劈刀设计两个方面进行优化、改进,制定了两种不同的解决方案,并分析了两种方案的应用局限性。

基于改进SOLOv2的金丝球焊焊点检测方法

为实现对金丝球焊焊点的精确检测,提出了一种基于改进SOLOv2网络的金丝球焊焊点检测方法。该方法以SOLOv2网络为主体框架,设计了一种孪生结构编码器,可以同时输入同轴光图像和低环光图像并准确提取焊点特征。在SOLOv2网络结构中将编码器同一层级的特征图通过跳跃连接建立同轴光图像和低环光图像之间的特征联系,实现了图像特征信息互补以及焊点检测准确率的提高。通过孪生结构隔离开同轴光图像和低环光图像特征提取模块的权重参数,避免编码器权重参数在训练过程中偏向于某一种光照场景,提高了网络的泛化能力。改进后的SOLOv2网络在测试集上的交并比IoU和F1-score值分别提升了0.0219和0.0137,并且使用在COCO数据集上的预训练权重来初始化编码器,以加速网络的收敛。相对于语义分割网络,SOLOv2网络也能够有效解决黏连焊点特征提取问题,满足实际检测需求。

金丝球焊工艺参数影响性分析和优化验证

通过采用单因素试验方法,研究了金丝球焊键合过程中超声功率、超声时间、超声压力和加热台温度对于键合强度的影响,分析了各个参数对金丝键合强度的影响规律,给出了手动球焊控制参数的参考范围。通过采用正交试验,验证产品键合工艺参数,优化了键合参数组合,并进行了试验验证,对金丝键合工艺具有一定的指导意义。

铜丝球焊技术研究进展

在微电子器件封装第一级互连技术中,丝球焊技术占据着重要地位.随着封装技术的不断发展以及铜芯片技术的逐步应用,铜丝球焊技术开始部分替代金丝球焊应用在一些分立器件、大功率器件等电子元器件的封装中,并在精密封装领域得到推广和应用.本文主要对近年来铜丝球焊技术的相关研究进行了综述,介绍了铜丝球焊技术的发展现状.

金丝球焊的工艺质量统计控制

金丝球焊键合工艺作为主要的内部引线互连工艺技术 ,广泛应用于单片集成电路 ( IC)及厚薄膜混合集成电路 ( HIC)中。在批量生产中 ,其键合质量直接影响产品的可靠性 ,文章探讨了在批量生产中如何使用质量统计控制方法对金丝球焊键合工艺进行及时有效的调整控制 ,使其在批量生产中的质量一致性满足产品质量可靠性要求 。

基于改进UNet网络的金丝球焊直径测量研究

提出了一种基于改进UNet网络的金丝球焊焊点精确分割与测量的新方法。改进UNet网络由编码器和解码器两部分构成,其中编码器主要用来提取图像特征,使用在ImageNet数据集上预训练分类网络的卷积模块权重初始化编码器部分,可以在不增加训练数据的情况下,加速网络训练且避免过拟合;解码器主要是结合深层特征和浅层特征以实现精确分割,使用改进的多尺度卷积模块替换原网络中的单尺度卷积模块,使解码器能综合利用不同感受野的特征,进一步提升网络的分割精度。实验结果表明,改进UNet网络与原始UNet网络相比,其测试集分割交并比和F分数分别提升了2.04%和1.58%,且直径测量平均误差从7.734μm降低到1.435μm,满足实际检测需求。

Cu丝超声球焊及楔焊焊点可靠性及失效机理研究

Cu丝由于具有优良的导热性能、机械性能以及低成本等优点使得用铜丝替代传统的Au丝和A l丝已经成为半导体工艺发展的必然方向。综述了Cu丝超声球焊以及楔焊焊点可靠性问题,对焊点的各种失效模式与机理进行探讨。

自动金丝球焊工艺中第一键合点成球缺陷分析

引线键合在多芯片微波组件微组装上应用广泛,通常会用金丝实现芯片与基板、基板与基板间的互连。自动金丝球焊是互连方法的一种,它具有生产效率高、一致性好的特点。文章针对在生产过程中出现的第一键合点成球缺陷展开原因分析,即键合工艺参数不当、真空系统故障和线夹间距不当等。系列试验验证,线夹间隙不当可造成上述缺陷,解决该问题的办法是将线夹间隙调整到0.05 mm。

铜丝球焊形球过程分析

以受控脉冲的方式控制超细铜丝的形球过程,配合扫描电镜分析和金相分析,记录了铜丝形球过程中的变化情况。阐明了铜丝形球的过程及规律。

非贵金属球焊丝的开发

以非贵金属丝代替半导体器件及大规模集成电路球焊金丝,不仅具订十分巨大的经济效益,而且能提高内引线的焊接性能和高温强度,增大器件的可靠性和使用寿命,实现高密度、长回路的配线。本文指出只要在焊接时增加气体保护,适当改变焊接工艺,就可以得到与高纯 Au丝相匹敌的效果。

硬盘磁头激光锡球焊接有限元分析

介绍硬盘磁头激光锡球焊接的原理和优点;统计分析了焊接缺陷主要是表现为锡球断路、焊锡过流、锡球分布不对称以及烧焦和锡溅,主要受锡球大小、焊盘相对位置以及有关加工参数的影响。通过有限元模拟,得出最优的锡球直径和焊盘位置参数。生产实践证明,模拟结果数据效果良好,产品合格率增加。

基于场景信息先验的球焊金丝中心线提取

在基于机器视觉的球焊金丝空间类缺陷检测中,针对传统算法提取的金丝中心线精度较低,不能用于三维重建这一问题,提出了一种基于场景信息先验的球焊金丝中心线提取方法。该方法充分利用了光器件管芯表面这一检测场景的先验知识,在通过语义分割获取金丝区域的基础上,先使用拓扑细化法初步获取骨架线,再根据Steger算法及最小二乘法对金丝重叠区域的骨架线进行校正以获取准确的中心线。实验证明,该方法在面对多种常见的金丝分布情况时均可准确地获取中心线,效果优于传统算法。

金丝球焊工艺及影响因素分析

本文介绍了金丝球焊技术的基本原理和判别焊接质量的方法,分析了超声波的功率、焊接压力、作用时间、焊接温度等参数对焊接质量的影响,找出设备关键参数的调试方法。

金丝球焊制作焊接凸点的工艺参数分析

介绍了金丝球焊制作焊接凸点的过程和工艺参数。通过实验优化了凸点高度、尾线长度、超声功率、超声时间、焊接压力、热台温度等工艺参数,得到一致性好、焊接性能稳定的焊接参数。

半导体封装中铜引线球焊工艺技术

为了解决半导体封装中黄金引线球焊工艺成本过高的问题,文中提出了一种用铜材料代替黄金材料的铜引线球焊工艺技术。并给出了这种铜引球焊工艺的可焊性和可靠性分析结果。

铜丝球焊形球工艺研究

本文采用MW—EFO金属丝形球装置考察了直径为35μm的纯铜丝的形球性能。文中对脉冲次电压、脉冲次数、脉冲频率、频宽比及氩气流量对形球质量的影响进行了分析,指出严格控制烧球能量的大小对控制球径和球度具有重要意义。并且指出,良好的气体保护是保证形球质量的关键。本文还对脉冲高压作用下的铜丝形球过程进行了初步分析。

铜丝球焊键合工艺研究

本文采用MW—EFO金属丝形球装置与JWYH—2型超声热压金丝球焊机进行了φ35μm的纯铜丝的球焊键合试验。对铜丝在不同的超声键合功率及超声作用条件下球焊焊点的拉脱力进行了测定,试验结果表明,铜丝球焊具有较高的键合强度,其焊点拉脱力最高可达20克,这一结果明显优于金丝球悍的焊点强度。本文还用扫描电镜对铜丝球焊焊点的形貌进行了观察分析。

金丝球焊过程及工艺探讨

通过金丝球焊接在生产实践的运用经验,阐述了金丝球焊工艺在运用中的特性和金丝球焊工艺过程以及工艺过程中可能会出现的问题,通过工艺问题的阐述,可指导读者解决实际工作中的问题。

MEMS光开关的金丝球焊工艺研究开发及应用

本课题从实际生产需求出发,结合新建设的微组装生产线对新研发的MEMS光开关产品的金丝键合工艺进行开发。首先提出课题研究的背景和需求,然后探讨金丝键合工艺的主要应用范围、具体要研究的工艺参数、验证过程中可能出现典型失效现象、试验结果的判定依据和程序要求等内容;其次从工艺开发实施方案的拟定、实施验证过程数据统计分析、确定键合设备的键合工艺参数范围及每个产品对应的工艺典型值、产品验证批装配质量情况分析,最后将开放过程取得的成果形成程序文件并提交管理部门存档。