1
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陶瓷焊球阵列封装可靠性研究与试验分析 |
孙轶
何睿
班玉宝
任康
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《航空科学技术》
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2014 |
8
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2
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多芯片焊球阵列封装体受热载荷作用数值模拟 |
毛佳
江振宇
陈广南
张为华
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《国防科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
0 |
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3
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焊球阵列封装(BGA)中吸水性测量概述 |
杨建生
陈建军
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《电子与封装》
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2004 |
0 |
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4
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陶瓷封装球栅阵列焊点失效机理研究 |
翟芳
孙龙
李伟明
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《电子产品可靠性与环境试验》
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2024 |
0 |
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5
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陶瓷球栅阵列封装元器件工艺装联适应性验证方法 |
贺光辉
吴俊明
曹振亚
李伟明
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《电子质量》
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2024 |
0 |
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6
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环境应力影响下球栅阵列封装焊球仿真分析与力学性能研究 |
祁立鑫
朱冠政
陈光耀
卞康来
边统帅
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《轻工机械》
CAS
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2024 |
0 |
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7
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一种球栅阵列封装(BGA)的力学过载评估方法 |
程皓月
刘芬芬
周振凯
林佳
王崇哲
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《中国科技信息》
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2023 |
0 |
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8
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球栅阵列封装焊点寿命预测的综合方法 |
陈颖
康锐
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《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
7
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9
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一种改进的球栅阵列封装焊点射线图像阈值分割算法 |
李伟
张硕
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《光子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2011 |
1
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10
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球栅阵列封装器件焊点失效分析 |
汪洋
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《电子产品可靠性与环境试验》
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2012 |
2
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11
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超细间距方形扁平封装与球栅阵列封装的比较及其发展趋势 |
杨建生
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《微电子技术》
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2003 |
2
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12
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一种基于倒装芯片的超宽带BGA封装差分传输结构 |
杨振涛
余希猛
张俊
段强
杨德明
白宇鹏
刘林杰
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《半导体技术》
北大核心
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2024 |
0 |
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13
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激光植球工艺参数的有限元分析 |
李志豪
陈晖
万易
姜廷宇
陈澄
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《电子产品可靠性与环境试验》
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2024 |
0 |
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14
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一种带热沉结构的100Gbps高速差分BGA一体化封装外壳 |
金浓
左汉平
周扬帆
乔志壮
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《微纳电子技术》
CAS
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2024 |
0 |
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Intertronics推出球栅阵列封装丝网返工工具包 |
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《现代表面贴装资讯》
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2006 |
0 |
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16
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对细间距球栅阵列封装(FPBGA)焊料裂纹抵抗力问题的探讨 |
杨建生
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《集成电路应用》
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2003 |
0 |
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17
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基于自组装成品率的球栅阵列焊点工艺参数分析 |
陈轶龙
贾建援
付红志
朱朝飞
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《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2016 |
2
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18
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热、振及热振耦合条件下塑封球栅阵列含铅焊点失效分析 |
安彤
陈晓萱
秦飞
代岩伟
公颜鹏
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《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2021 |
2
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19
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随机振动载荷下塑封球栅阵列含铅焊点疲劳寿命模型 |
秦飞
别晓锐
陈思
安彤
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《振动与冲击》
EI
CSCD
北大核心
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2021 |
10
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20
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球栅阵列焊接工艺研究 |
孙轶
何睿
任康
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《航空科学技术》
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2014 |
2
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