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采用分离膜脱模的硅胶球面封装——大功率LED产品封装的方向
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作者 张作军 汪宗华 +2 位作者 田征 石旋 蔡传辉 《电子工业专用设备》 2013年第9期14-16,21,共4页
介绍了大功率LED产品的封装工艺,分析了大功率LED产品的发展趋势及封装工艺的变化,总结了采用分离膜脱模的硅胶球面封装在大功率LED产品封装工艺上的使用方法。
关键词 大功率LED 硅胶 球面封装 分离膜脱模
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