基于PT/PLC的瓜果去皮生产线智能控制系统设计

瓜果去皮是瓜果深加工生产过程中的重要工序,重点要解决瓜果精确定位和随动去皮两大关键问题。以冬瓜自动去皮生产线为例,设计智能控制系统,采用激光位移传感器进行精确定位控制,经PLC运算得出准确位置信息,由交流伺服单元控制相关机械动作,完成瓜果的定位;随动去皮采用差动变压器式微小位移传感器作为仿形探头,通过仪表放大器和相敏整流电路检出瓜果表面的微小位移变化量来控制切削刀具的进给量,完成瓜果的去皮。运行结果表明,该设计系统的定位精度高,去皮效果良好。