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真空炉中陶瓷—金属封接工艺的研究
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作者 齐巧霞 《科技与创新》 2015年第11期91-91,95,共2页
通过工艺试验和在真空炉中进行陶瓷—金属封接工艺的研究,验证了升温速率、降温速率和充氮温度对真空炉中陶瓷—金属封接件质量的影响,最终确定了在真空炉中如何使用陶瓷—金属封接工艺。
关键词 真空炉 —金属 瓷封件 质量要求
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