新一代服务器平台用无卤甚低损耗覆铜板的研制

文章介绍了适用于新一代服务器平台无卤甚低损耗覆铜板,其主要性能指标的典型值为:D_(f)/℃(10 GHz)=3.74/0.0050,T_(g)(DSC)=174.5℃,T_(d)(TGA)=400.5℃,搭配铜箔市场上第三代RTF铜箔,插入损耗为:-0.89 dB/in@16 GHz;可满足26层PCB板5次无铅回流焊耐热可靠性要求,且在85℃/85%RH,50 VDC的条件下,经过1000 h后不失效,具有良好的耐CAF可靠性。