期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到3篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
LDI和喷印技术是解决“甚高密度”PCB的最佳出路 被引量：7
1
作者 吴梅珠 林金堵 《印制电路信息》 2011年第11期18-21,共4页
概要地说明"甚高密度"PCB遇到了精细图形和对位度的挑战,而采用激光直接成像(LDI)和喷印技术可以顺利地解决这些问题,并有利于环境保护、清洁生产和降低成本。
关键词 甚高密度 激光直接成像 喷墨打印 功能油墨 精细导线 对位度
下载PDF
甚高密度芝光多层光盘
2
作者 解放 《无线电与电视》 2000年第9期32-36,共5页
关键词 高保真 甚高密度 CD DVD 荧光多层光盘
原文传递
我国PCB工业面临的“四大”挑战(1)——“减成法”技术“制造极限”的挑战 被引量：3
3
作者 林金堵 《印制电路信息》 2012年第2期8-12,共5页
概括地评述了"减成法"生产PCB高密度化程度的发展与要求,它必然会遇到"制造极限"的挑战。挑战的主要内容是:(1)导线(体)的(L/S)精细化(度)的要求;(2)导线(体)表面光洁(平滑)度的要求;(3)导线(体)尺寸偏差或完整(无... 概括地评述了"减成法"生产PCB高密度化程度的发展与要求,它必然会遇到"制造极限"的挑战。挑战的主要内容是:(1)导线(体)的(L/S)精细化(度)的要求;(2)导线(体)表面光洁(平滑)度的要求;(3)导线(体)尺寸偏差或完整(无缺陷)性的要求;(4)导线(体)的位置(特别是层间对位)度的要求。 展开更多
关键词 制造极限 生命周期 减成法 甚高密度 信号高频化 特性阻抗 制造冗长而复杂
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部