基于通过式功率计的民航甚高频共用系统测试方法

本文介绍了一种基于通过式功率计的甚高频共用系统测试方法,通过功率计在各个关键点测试数据,分析共用系统的存在问题及解决方案。

基于负载式功率计的民航甚高频监控补盲方法

在民航甚高频共用系统的运行保障过程中,发现了目前监控系统存在监控盲区,本文提出了一种新的思路以解决民航甚高频共用系统监控无法正确反映发射天馈通路性能的隐患。

改善船舶甚高频通信质量

随着经济的快速增长,船舶吨位数量急速攀升,各水域船舶流量剧增,船舶间相互沟通需求进一步加大,甚高频(VHF)通信已经受到了严峻的挑战。为满足船舶间良好的信息沟通,确保航运安全,提高航运效益,改进VHF系统和分航段及航区设置通信频道、提升驾驶人员综合素质等技术措施。该措施能有效改善船舶间VHF通信质量。

六角形单胞功率VDMOSFET特征导通电阻模型

介绍了六角形单胞功率VDMOSFET特征导通电阻的数学模型 ,计算了不同漏源击穿电压下 ,各种电阻分量在特征导通电阻中所占的比例 ,分析了阻值随电压变化的原因 .

高频大功率VDMOS场效应晶体管

采用Ｍｏ栅工艺技术和ｎ沟道增强型ＶＤＭＯＳ结构，研制出了在９５－１０５ＭＨｚ，脉宽Ｐｗ＝５０ｕｓ，占空．比ＤＦ＝５％的条件下，输出功率Ｐｏ≥６００Ｗ，共源结构输出功率达６００ Ｗ的高性能ＶＤＭＯＳＦＥＴ。

功率VDMOSFET的优化设计

本文推导出在外延层穿通击穿情况下均匀掺杂外延层电阻率和厚度的关系式及使外延层理想比电阻达到最小值时电阻率和厚度的精确表达式.文中揭示了VDMOSFET 以往设设中存在的问题.提出了整体优化的方法并考虑了终端的影响.

提高甚高频地空通信作用距离的探讨

甚高频(VHF)通信是目前民航地空通信中最主要的手段.从现状看,地面使用的发射机输出功率有10W、25W和50W等,

智能高压大功率VDMOSFET

本文介绍一种高可靠的具有自动过流保护的智能高压大功率ＶＤＭＯＳＦＥＴ，已研制出了漏源击穿电压大于２００Ｖ；正常工作电源大于２Ａ；自动保护过电流小于４Ａ的器件。工艺完全与常规ＶＤＭＯＳＦＥＴ一致。这种新颖ＶＤＭＯＳＦＥＴ结构的应用能提高整机可靠性。

一种改善VDMOSFET高频性能新结构的分析与研究

栅电荷是低压功率MOSFETs开关性能的一项很重要的参数。器件优值(Ron*Qg)是常用来量化开关性能的指标。文中对传统结构和新结构的栅电荷特性进行了二维数值模拟,并推导出可用于计算栅电荷的解析模型。仿真结果表明新结构相对于常规结构,栅电荷降低42.93%,器件优值降低37.05%。最后对新结构进行了参数优化。

关于甚高频(VHF)频点的合理使用

针对目前甚高频的使用情况,从安全生产角度,分析了天线间距与天线发射功率的关系和天线馈线的损耗问题,阐述了甚高频在安装、使用过程中应注意的事项。

工作在900MHz下的大功率高增益VDMOSFET

已经研制出一种新的垂直双扩散MOSFET(VD-MOSFET),能在900MHz下输出 100瓦功率。这种器件能提供 8分贝的增益与45％的漏极效率。双扩散自对准栅允许器件控制亚微米沟通的形成,而这对于高跨导,商增益,以及最小的栅-源电容(C_(gs))是必不可少的。MoSi_2既用作栅电极,也作为埋在栅区内CVD氧化层下面的屏蔽板。低电阻率栅减小驱动栅的额外功耗,而屏蔽板则使栅漏电容(C_(gd))降低一半。用12个组合单元的姑VD-MOSFET实现了最大的输出功率。它们被安放在与内部输入匹配电路封装在一起的两块BeO片上。在推挽放大器中测量了功率。

高压功率VDMOSFET的设计与研制

按照功率VDMOSFET正向设计的思路,选取（100）晶向的衬底硅片,采用多晶硅栅自对准工艺,结合MEDICI器件仿真和SUPREM-4工艺仿真软件,提取参数结果,并最终完成工艺产品试制,达到了500 V/8 A高压、大电流VDMOSFET的设计与研制要求。结果证明,通过计算机模拟仿真,架起了理论分析与实际产品试制之间的桥梁。相对于原来小批量投片、反复试制的方法,不仅节约了时间,降低了研制成本,而且模拟结果与实际试制结果之间能够较好地吻合。针对传统结终端结构的弊端,提出了一种新型结终端结构,大大提高了产品的击穿电压和可靠性。

50～75MHz550W脉冲功率LDMOSFET器件研制

介绍了射频功率横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管（LDMOSFET）器件的设计原理，分析了影响器件输出功率、增益、效率和可靠性的关键因素。报道了采用扩散通源结构实现源极到衬底的低阻导通，采用TiSi，／多晶硅复合栅结构降低栅电阻以及采用单层屏蔽栅场板结构和双层金属布线工艺成功研制出一种甚高频（VHF），大功率LDMOSFET器件。器件在工作频率50-75MHz、工作电压36V、工作脉宽10ms和占空比30％的工作条件下带内输出功率大于550W、功率增益大于20dB、漏极效率大于60％和抗驻波比大于5：1，表现出了良好的微波性能。器件经过高温反偏、高温存储和高低温循环等可靠性筛选，性能稳定，具备工程化实用能力。

n沟VDMOSFET单粒子烧毁的二维数值模拟

应用半导体器件二维模拟软件Medici对功率MOSFET器件单粒子烧毁SEB(Single EventBurnout)效应开展了理论模拟研究。理论模拟与以往的实验结果比较吻合,证明采取的物理模型的正确性。得到了SEB灵敏度与载流子浓度、基区宽度和发射结掺杂浓度等参数的变化关系,提出了改善SEB的几种加固措施。该模型对于评估器件SEB效应提供了理论方法。

VDMOSFET的T_(ox)与特征导通电阻R_(onA)的关系

介绍了功率VDMOSFET导通电阻的模型 ,重点讨论了栅SiO2 厚度Tox对特征导通电阻RonA的影响 ,经过大量的理论计算 ,给出了击穿电压为 2 0V时VDMOSFET的Tox与RonA的关系曲线 .

双极晶体管导通状态对功率纵向双扩散MOSFET静态电流-电压特性的影响

通过对VDMOS结构器件测量的I—V特性和模拟结果的分析 ,发现在此结构中 ,寄生的双极管对器件性能具有不良影响 .可以来用一种新型的具有浅扩散p+区的自对准VDMOS结构 ,以完全消除寄生的BJT导通机制 。

辉光功率对VHF-PECVD制备的硅基薄膜特性的影响(英文)

本文主要研究了用VHF PECVD方法制备的不同辉光功率条件下系列硅薄膜样品。喇曼测试结果显示 :在不同硅烷浓度 (SC)条件下 ,非晶到微晶的过渡区发生在不同的功率点 ;暗电导随晶化率也体现出不同的变化 ,此结果表明不同SC、不同功率制备样品的结构特性和电学特性的内在规律是不同的 ;另外 ,扫描电子显微镜的测试结果表明样品的表面呈“菜花”状和剖面为柱状的结构特征。

VDMOSFET终端场板的设计考虑

对最基本的场板结构 ,通过理论推导 ,深入讨论了场板下氧化层厚度与击穿电压、氧化层玷污所带正电荷电量之间的关系 ;又给出了场板长度值与击穿电压和P+区结深之间的关系 .

高压VDMOSFET的最佳设计

介绍了功率VDMOSFET导通电阻的模型,重点讨论了PW与PT对特征导通电阻RonA的影响,经过大量的理论计算,给出了击穿电压为500V,TOX与RonA的关系曲线.首次提出RonA与PW/PT有最佳比例关系.

VDMOSFET的最佳设计

以正方形单胞为例,较系统的分析了VDMOSFET的物理机制及其工作原理,并通过大量计算找出多晶硅窗口区尺寸Lw和多晶硅尺寸Lp的最佳设计比例,阐述了器件的最佳化设计思想.