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多层板压合起皱改善分析探讨
被引量:
1
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作者
谢忠文
《印制电路信息》
2009年第S1期105-110,共6页
本文简单概述了目前业界多层板压合起皱现状。分析粘结片压合过程的热吸收过程以及粘度的变化,研究生产过程中实际升温速率、上压时间在工作窗中的最佳时间对于起皱的改善贡献度,以及高层次板在叠层结构、生产图形设计、层压时的叠板方...
本文简单概述了目前业界多层板压合起皱现状。分析粘结片压合过程的热吸收过程以及粘度的变化,研究生产过程中实际升温速率、上压时间在工作窗中的最佳时间对于起皱的改善贡献度,以及高层次板在叠层结构、生产图形设计、层压时的叠板方式对改善贡献的探讨。
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关键词
压合
铜箔起皱
升温速率
上压时间
叠层方式
生产图形设计
下载PDF
职称材料
题名
多层板压合起皱改善分析探讨
被引量:
1
1
作者
谢忠文
机构
珠海方正高密电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2009年第S1期105-110,共6页
文摘
本文简单概述了目前业界多层板压合起皱现状。分析粘结片压合过程的热吸收过程以及粘度的变化,研究生产过程中实际升温速率、上压时间在工作窗中的最佳时间对于起皱的改善贡献度,以及高层次板在叠层结构、生产图形设计、层压时的叠板方式对改善贡献的探讨。
关键词
压合
铜箔起皱
升温速率
上压时间
叠层方式
生产图形设计
Keywords
Pressing
crinkle
heating rate
heating rate
Pressing continuous time,lay-up structure,circuits design
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
多层板压合起皱改善分析探讨
谢忠文
《印制电路信息》
2009
1
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