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多层板压合起皱改善分析探讨 被引量:1
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作者 谢忠文 《印制电路信息》 2009年第S1期105-110,共6页
本文简单概述了目前业界多层板压合起皱现状。分析粘结片压合过程的热吸收过程以及粘度的变化,研究生产过程中实际升温速率、上压时间在工作窗中的最佳时间对于起皱的改善贡献度,以及高层次板在叠层结构、生产图形设计、层压时的叠板方... 本文简单概述了目前业界多层板压合起皱现状。分析粘结片压合过程的热吸收过程以及粘度的变化,研究生产过程中实际升温速率、上压时间在工作窗中的最佳时间对于起皱的改善贡献度,以及高层次板在叠层结构、生产图形设计、层压时的叠板方式对改善贡献的探讨。 展开更多
关键词 压合 铜箔起皱 升温速率 上压时间 叠层方式 生产图形设计
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