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数控生产线实现更高效率的方法
1
作者
张强
花杏华
《模具工程》
2013年第10期69-72,共4页
本文以Y4102型柴油机体为例,讲解了如何通过合理确定零件的加工工艺流程、优化数控程序的编制,来实现数控生产线的更高效加工。
关键词
数控
生产线
资源浪费
工艺流程
优化编程
加工效率
下载PDF
职称材料
PCB的化学镀锡应用技术
被引量:
8
2
作者
张志祥
《印制电路信息》
2003年第4期49-52,55,共5页
本文阐述PCB的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,化学镀锡应用也是实现取代内层板棕化和黑化表面涂覆的产品换代升级已成必然之势。
关键词
印刷电路板
PCB
化学镀锡
表面涂覆
内层板棕化
生产线工艺流程
下载PDF
职称材料
题名
数控生产线实现更高效率的方法
1
作者
张强
花杏华
机构
江苏泰州引江河管理公司
江苏泰州博日电脑职业技术学校
出处
《模具工程》
2013年第10期69-72,共4页
文摘
本文以Y4102型柴油机体为例,讲解了如何通过合理确定零件的加工工艺流程、优化数控程序的编制,来实现数控生产线的更高效加工。
关键词
数控
生产线
资源浪费
工艺流程
优化编程
加工效率
Keywords
NC production line,Waste of resources ,process tlow ,optimum programming ,working officiency.
分类号
TG659 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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职称材料
题名
PCB的化学镀锡应用技术
被引量:
8
2
作者
张志祥
机构
深圳益源丰电子材料有限公司
出处
《印制电路信息》
2003年第4期49-52,55,共5页
文摘
本文阐述PCB的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,化学镀锡应用也是实现取代内层板棕化和黑化表面涂覆的产品换代升级已成必然之势。
关键词
印刷电路板
PCB
化学镀锡
表面涂覆
内层板棕化
生产线工艺流程
Keywords
PCB (Printed Circuit Board) elecroless tin (Immersion White Tin) application technique of electroless tin
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
数控生产线实现更高效率的方法
张强
花杏华
《模具工程》
2013
0
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职称材料
2
PCB的化学镀锡应用技术
张志祥
《印制电路信息》
2003
8
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职称材料
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