微生物去除加工晶体铜的表面质量实验研究

通过跟踪微生物去除加工两类不同晶粒尺寸纯铜的表面粗糙度和表面形貌的变化规律,研究了微生物去除加工表面的形成机理。结果表明,纯铜加工表面质量会随着微生物去除加工时间的增加而变差,晶粒粒度会对其微生物加工表面质量产生影响;不同的工件原始表面质量对微生物去除加工初始阶段的表面质量有明显影响;前期机械加工所形成的划痕会随着微生物去除加工而逐渐变小,当机械作用表面被去除后,影响微生物加工表面质量的主要因素是工件的晶界及亚晶界。

生物去除加工现状综述及其技术分析

介绍了生物去除加工技术产生的背景、发展概况和加工机理。着重对生物去除加工的材料种类、生物去除加工所用的微生物种类和培养基种类进行了详细的综述。分析了目前生物去除加工尚未得到应用的原因,展望了生物去除加工技术未来的研究方向,为深入研究生物去除的加工机理、拓展生物去除加工的应用领域提供参考。

铜合金材料生物微加工机理及其加工效率

为探究微生物加工铜金属的机理和生物特种加工效率,为生物特种加工效率的提升提供理论基础,通过直接生物去除、间接生物去除以及与化学蚀刻的对比,研究了氧化亚铁硫杆菌对紫铜、白铜和黄铜的加工深度和加工速度,分析了生物加工机理。以氧化还原电位表征蚀刻液对铜合金的加工能力,其值反映了生物加工效率。结果表明:直接生物去除加工紫铜与白铜的速度保持恒定,氧化还原电位缓慢上升;间接生物去除加工紫铜与白铜的速度随着加工时间逐渐减慢,氧化还原电位持续下降。生物加工方法对黄铜的加工没有显著表现。生物去除加工紫铜与白铜过程中,主要由铁离子化学作用导致的去除,其次为细菌直接去除加工铜材料及含菌环境下铁离子循环对加工的促进作用。另外氧化亚铁硫杆菌其他分泌物会促进对紫铜与白铜的加工,但会抑制对黄铜的加工。