食用菌菌糠生物质建筑保温板性能研究

食用菌菌糠的资源化利用可有效缓解其对周边环境的污染,研究了不同食用菌菌糠掺量、烘干温度对生物质建筑保温板强度、导热系数和体积吸水率的影响,并利用扫描电镜观测了生物质保温板的微观形貌。结果表明:随着食用菌菌糠掺量的增加,保温板的抗压强度先提高后降低,导热系数先减小后增大,当菌糠掺量为30%时,导热系数最低;烘干温度对生物质保温板性能的影响较大,随着温度的升高,强度逐渐降低,保温性能提高,对于生物质保温板建议烘干温度为100～130℃。