C_(PK)在生瓷片打孔工艺中的应用

C_(PK)是现代企业用于表示工艺过程能力的指标,可反映工艺过程合格率的高低。充分利用C_(PK)的特点,将C_(PK)应用于生瓷片打孔工艺中,可有效提高生瓷片打孔机的良品率。实验结果证明,基于C_(PK)的通孔检测可客观评价工艺水平,提高产品良品率,降低生产成本,促进打孔机质量改进。

生瓷片冲孔模设计

针对微波管壳用生瓷片具有孔径小、孔数量多、瓷片厚度相对孔径较厚的特点,设计了瓷片冲孔模,阐述了凸模的选材、保护及固定方法,提出了把凸、凹模装配好后通过锌铝合金浇注固定凸模的方法,解决凸模易断、瓷片易形成锥孔等问题。

生瓷片切割设备中工控机和视觉定位系统的应用

介绍了如何在生瓷片切割设备中使用工控机和视觉定位系统,对多层叠片生瓷片材料上的MARK标记进行识别,保存各种规格的产品参数。

机器视觉在生瓷片印刷机中的应用

机器视觉系统在自动控制设备中的应用日趋广泛。生瓷片印刷机是LTCC基板生产工艺中的关键设备,其印刷精度对基板质量起着重要作用。主要介绍了生瓷片印刷机功能结构,分析了其机器视觉原理,论述了机器视觉硬件方案设计和自动对位软件流程,总结了实际应用中的工艺问题。

基于图像处理的生瓷片圆孔定位技术

随着机器视觉系统越来越成熟,其在工业检测领域的使用也越来越广。圆孔定位是机器视觉的基本技术,在工业应用中有着关键作用。主要研究基于图像处理的生瓷片圆孔定位技术,使用高均匀环形光照明产品及远心镜头以降低图像畸变,利用极坐标变换检测边缘,以此边缘信息来实现圆孔的定位。实验结果验证了方法的可行性,实现了自动化圆孔定位,有效提高了定位速度。

LTCC生瓷片打孔机智能化设计研究

低温共烧陶瓷基板应用在微波和毫米波电路模块中具有独特的技术优势。针对LTCC基板打孔机进行了智能化设计,并在自主研制的自动化设备的基础上,通过对打孔机结构、通讯接口、视觉定位以及检测系统等方面进行改进,提高了打孔机的智能化程度,达到与车间物流系统和数字化平台系统等互联互通的能力,具备自诊断和自分析等能力。

LTCC技术中生瓷片的形变分析及应用

LTCC基板生产中,生瓷片的形变将影响叠片时通孔以及印刷图形的对位精度。本文着重对填孔,整平,印刷工序进行分析,通过对同层的多张生瓷片进行精度测量,获得生瓷片偏差数据,结合以上三道工序的生产技术特点,进行综合分析,研究影响生瓷片形变的因素。在生产过程中,根据形变量对精度进行补偿,提高了叠片精度。

生瓷片覆膜工艺力学建模及实验研究

对覆膜机的主要机械结构建立了相应的力学模型,就LTCC覆膜工艺中的可变参数进行了理论计算和实验研究。结果表明,当弹簧线径选用0.7 mm,压缩位移设置为8 mm或10 mm时,覆膜后气泡留存少,且生瓷片形变最小,得到了最佳覆膜工艺效果,为后续加工工艺提供了质量保证。

基于生瓷片覆膜机的覆膜结构设计与工艺研究

介绍了覆膜揭膜机的结构设计及工艺技术,并对覆膜过程中不同的工艺参数进行了实验研究。研究认为,随着LTCC的快速发展,覆膜技术作为介于打孔与印刷中间工艺将会在高精度工艺要求中成为不可或缺的工艺。

LTCC生瓷切片机切刀组件的设计

在LTCC切片工艺和原有切片机机构的基础上,提出了切片机新的关键技术,并重点分析了切片组件对生瓷片质量的影响以及刀具材料特性和结构设计,最后根据用户的反馈意见验证了机构的使用效果。

LTCC叠片工艺技术研究

低温共烧陶瓷(LTCC)技术通过近几年的发展,成为了无源元件集成的主流技术,随着其集成度的不断提高,对生瓷片的叠片精度要求越来越高,传统的手工销对位工艺已无法满足高精度的要求,本文叙述了一种自动对位的叠片工艺技术及未来的应用前景。

叠片机烙铁焊接机构的设计

LTCC基板依赖其在组装密度、信号传输速度、电性能及可靠性方面独特的优势,必将在未来的电子装备中得到更广泛的发展。叠片机做为LTCC制程中的关键设备,主要功能是把经过填充和印刷了图形的生瓷片进行脱膜、定位和叠层焊接固定,叠好的多层生瓷片进入下道工序进行层压。阐述了叠片机烙铁焊接机的结构设计。

叠片机中放带长度计算的研究

研究了叠片工艺过程中的放带电机,采用微积分方法对放带电机所需要的脉冲数进行了精确计算,给出了计算公式,改变了传统用估算方法带来的弊端。实践证明该方法是可行有效的,具有实际指导意义,为设计人员提供了依据。

远程运维技术在共烧陶瓷基板制造设备中的应用

针对共烧陶瓷器件技术的发展趋势,阐述了远程运维技术在共烧陶瓷基板制造工艺中的应用优点及其技术可行性;重点从远程运维系统设计、数据采集设计方案、运行效果等方面论述了远程运维在基板制造关键工艺设备生瓷片打孔机、生瓷片印刷机中的应用,采用这种方式实现了不同地域设备的状态监控、关键部件监控分析等功能。

LTCC叠片机高精度移送技术的研究与应用

为了很好地对高精度移送技术进行研究与运用,从叠片机移送机构的功能与特性出发,详细分析其设计过程,包括移送机构总体结构、结构设计、直线电机的选型、气缸的选型。在进行设计时,运用直线电机进行高精度水平驱动,使得所设计的叠片机移送机构结构紧凑、设计合理、完全满足高精度、高速度、高效率、低废品率的设计要求。

低温共烧陶瓷(LTCC)的标记、定位、对准系统

简要介绍低温共烧陶瓷(LTCC)基板生产过程中的标记、定位、对准的方法及要求。

LED的LTCC封装基板研究

LTCC基板广泛应用于先进的LED封装技术。阐述了LED的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造LTCC封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对LTCC基板热电分离结构的优点分析,指出金属散热通孔是提高LTCC基板散热效果的关键原因,并展望了LTCC封装基板发展方向。

紫外激光在精细加工中的应用研究

论述了紫外激光加工原理,分析了其优缺点。并使用紫外脉冲激光对LTCC生瓷片、蓝宝石晶圆片、太阳能单晶硅片等材料进行了初步的激光划切工艺实验,得到了对这些不同材料加工的一些工艺参数。

LTCC精密丝网印刷机概述

介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术,并针对其核心设备—LTCC精密丝网印刷机的机械结构和采用的关键技术作了简明扼要的阐述。

LTCC工艺技术的重点发展与应用

本文主要介绍LTCC工艺制造技术在目前和将来一段时间内的重点发展与应用情况,包括平面零收缩LTCC基板、空腔制作、精密细线条加工、带敏感结构LTCC基板,以及LTCC集成组件与模块、MCM用标准化封装外壳、LTCC用于微系统和传感器等。