二甲基硅氧烷混合环体中主要杂质的分析

采用气相色谱-质谱联用仪、气相色谱分析了二甲基硅氧烷混合环体(DMC)中的主要杂质。通过与标准图谱的对比,推测DMC中主要的3种杂质分别为四甲基二羟基二硅氧烷、六甲基二羟基三硅氧烷和1-乙基-1-氢-2,2,3,3,4,4-六甲基环四硅氧烷。

气相色谱-质谱法分析甲基苯基硅氧烷混合环体

用GC-MS对甲基苯基硅氧烷混合环体(Me2n-iPhiSinOn)样品进行分析,鉴定出了25个组分,其中包括甲基硅氧烷环体、含1个苯基的甲基硅氧烷环体以及含2个苯基的甲基硅氧烷环体。四甲基二苯基环三硅氧烷环体(Me4Ph2Si3O3)的2个异构体、六甲基二苯基环四硅氧烷环体(Me6Ph2Si4O4)的4个异构体都得到有效分离和归属,并且发现其各异构体的含量比例符合随机环化的理论值。同时对该混合环体的苯基/甲基比例以及苯基含量进行了计算,并得到氢谱的验证。

二甲基环硅氧烷混合物中杂质的分析

利用气相色谱仪和气相色谱-质谱联用仪对二甲基硅氧烷混合环体进行了分析,推测其中一种杂质为含乙基的环硅氧烷。

聚硅氧烷乳液交联制备脱模剂的工艺条件研究

以二甲基硅氧烷混合环体（DMC）为原料,利用乳液聚合法制得聚硅氧烷乳液,并用乙醇醇解甲基三氯硅烷所得的甲基三乙氧基硅烷进行乳液交联,最后以三甲基氯硅烷作为封端剂为其封端.研究了交联温度、交联反应时间、交联剂用量以及封端剂用量对乳液的影响,并确定了最适宜的反应条件,即交联温度为（60±5）℃,交联时间4h左右,交联剂用量为DMC质量的34％～46％,封端剂用量为DMC质量的5％～7％.

二甲基二氯硅烷水解物本体法裂解反应的研究

介绍了本体法二甲基二氯硅烷水解物裂解制备甲基硅氧烷混合环体工艺,探究了水解物pH值、催化剂用量、反应温度以及系统真空度对裂解反应中甲基硅氧烷混合环体含量及八甲基环四硅氧烷产率的影响。裂解反应的最佳条件为:水解物pH值为6~7,催化剂用量为水解物体积的0.08%,反应温度为135℃,系统真空度控制为96kPa。

蓬勃发展的中国有机硅工业

以甲基氯硅烷生产为主线,简要回顾了50年来中国有机硅工业的发展历程。着重介绍了近10年中国甲基氯硅烷生产技术取得的巨大成就,预测了2010年中国甲基氯硅烷的生产规模。