电流密度对甲基磺酸盐电沉积亚光锡的影响

在甲基磺酸盐电镀溶液中进行恒电流电沉积亚光锡镀层实验,考察电流密度对镀液极化性能、阴极过电位、电流效率、沉积速率及镀液分散能力的影响。利用SEM和XRD分析不同电流密度所得锡镀层的表面形貌和结晶取向。结果表明:随着电流密度增大(0.5～4A.dm-2),镀液的阴极极化增大,电流效率先增加后降低,沉积速率不断加快,但镀液分散能力有所下降;晶体由"向上生长"模式逐渐转变为"侧向生长"模式,择优取向由(321),(431)晶面转变为(112),(332)晶面;添加剂吸附在晶体表面,降低了被吸附晶面的表面自由能,使这些晶面的生长速率下降,从而改变了镀层择优取向和晶体生长的方式。

甲基磺酸盐镀锡添加剂研究进展

综述了甲基磺酸盐酸性镀锡的发展过程及优点,介绍了不同添加剂(如表面活性剂、抗氧化剂、光亮剂等)在甲基磺酸盐酸性镀锡中的作用,探讨了添加剂在电沉积中作用的机理,对添加剂的应用进行了展望。

甲基磺酸盐快速镀镍工艺参数对镀层内应力的影响

为了探索出能在较低温度、较宽温度范围内适合工业化生产的快速电镀镍工艺,以甲基磺酸盐溶液为基础,研究了添加剂种类、用量、施镀条件等对镀层内应力、形貌等影响的规律。结果表明:添加剂和施镀条件对镀层内应力和形貌有较大的影响,当添加剂糖精钠、1,4-丁炔二醇、对甲苯磺酰胺、十二烷基硫酸钠用量分别为2.00,0.40,0.50,0.05 g/L,镀液温度50℃,p H值3~4,电流密度10 A/dm2时,镀层内应力最小、质量最优;与传统的镀镍方法相比,本工艺具有高效、节能等突出特点。

甲基磺酸盐镀锡液性能研究

甲基磺酸盐镀锡液是一种环保性好、生产效率高、性能优良的新型镀锡液。采用赫尔槽试验,电化学测试等手段,对镀液的电导率、沉积速率、分散能力、覆盖能力、镀液的极化能力以及镀层性能分析研究,结果表明,该镀液在45℃时的电导率为176 ms/cm,镀液的分散能力和覆盖能力分别为97.8%,82.4%,镀液的极化能力强,得到的镀层结晶细致,添加剂加入后明显改善了镀液的极化性能,提高了锡离子的析出电位。

稀土甲基磺酸盐催化苯乙酮、芳香醛和芳香胺的Mannich反应

室温下,稀土甲基磺酸盐催化苯乙酮、芳香醛和芳香胺的Mannich反应,三组分"一锅法"合成了23种β-氨基酮衍生物(其中4种为新化合物),其结构经1H NMR,IR和元素分析确证。比较了甲基磺酸镧、亚铈、镨、钕、镱的催化活性,结果表明其催化活性接近;催化剂可重复使用。

甲基磺酸盐体系电镀液的研究

研究了甲基磺酸盐在电镀和电刷镀技术中的应用，显示出良好的推广应用前景。

甲基磺酸盐电镀锡及锡合金的研究进展

介绍了甲基磺酸盐镀锡的工艺优点,综述了甲基磺酸盐镀锡的发展现状及历史。列出了电镀锡及锡基合金的工艺配方,对比了甲基磺酸盐镀锡和锡基合金镀液及镀层的性能。展望了甲基磺酸盐镀锡的发展前景。

几种甲基磺酸盐催化合成缩醛(酮)的研究

以甲基磺酸盐为催化剂合成了苯甲醛缩乙二醇和环己酮缩乙二醇。考察了影响收率的因素,优化合成条件为n醛(酮)∶n乙二醇∶n催化剂∶V带水剂为0.2mol∶0.3mol∶3.2mmol∶15mL,反应在回流温度下进行2.5h。当以甲基磺酸锌为催化剂时,苯甲醛缩乙二醇的收率可达87.7%。甲基磺酸锌等甲基磺酸盐对缩醛(酮)的合成反应具有较高的催化活性。

添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响

甲基磺酸盐镀锡液是一种生产效率高,环保性能好,性能优良的新型镀锡液。采用电化学测试方法分析了添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响。结果表明,添加剂加入后提高了锡离子的析出电位;添加剂A对镀液的极化性能影响较抗氧化剂大,添加剂A和抗氧化剂复合使用时镀液的性能较单独使用添加剂A或抗氧化剂好;当镀锡溶液中有25mL/L添加剂A,20mL/L抗氧化剂时,锡离子的析出电位为-0.625V,镀液的分散能力为98%,覆盖能力为94%。

甲基磺酸盐高速镀锡液性能研究

甲基磺酸盐高速镀锡液是一种环保性好、生产效率高、性能优良的新型电镀锡体系.对甲基磺酸盐电镀锡液(MSA)与苯酚磺酸盐电镀锡液(PSA)的电导率、镀液极化能力、覆盖能力(内孔法)、分散能力(远近阴极法)等镀液性能进行了对比研究,并分析了温度及电流密度对MSA镀层性能的影响.结果表明:MSA体系的导电能力、覆盖能力、分散能力较PSA好,其可操作电流密度范围宽,在45℃时镀层耐蚀性最好,通过XRD衍射分析发现电流密度越大镀层中(200)和(211)晶面衍射强度越小、镀层光泽性越好.

对苯二酚抗氧化剂对甲基磺酸盐电镀锡板性能的影响

甲基磺酸盐镀锡液是一种性能良好的新型镀锡体系,目前有关抗氧化剂对苯二酚对甲基磺酸盐电镀体系影响的研究还不系统。为此,主要通过阴极极化曲线、交流阻抗和中性盐雾试验等测试及评价方法,研究了对苯二酚抗氧化剂对镀液性能及锡镀层耐蚀性的影响。结果表明:对苯二酚抗氧化剂对镀液及锡镀层综合性能的影响较为明显,当镀液中对苯二酚抗氧化剂加入质量分数为0.2%时,沉积锡电位较低,极化电阻最大,表明阴极极化能力最强,锡镀层有较低的孔隙率及较好的耐蚀性。

助熔剂对甲基磺酸盐镀锡板性能的影响

研究了甲基磺酸盐体系镀锡生产中两种不同的助熔剂对镀锡板耐蚀性和涂装性能的影响。结果表明:对耐腐蚀性能而言,无机盐类助熔剂明显优于烷基磺酸类助熔剂。与采用烷基磺酸类助熔剂时相比,由于采用无机盐类助熔剂形成的钝化膜量略高,且其中热稳定性较好的组分Cr2O3较多,因此漆膜与其镀锡板的附着性能略好,但因钝化膜中Cr(OH)3偏低而抗硫性略差。镀锡板生产前需要综合考虑用户对产品的功能要求来选择适宜的助熔剂。

甲基磺酸盐体系Pb-Sn-Cu合金镀液性能的研究

测定了甲基磺酸盐体系Pb-Sn-Cu合金镀液的参数,测试了镀液的分散能力、深镀能力以及镀液的稳定性.试验表明:镀液的电导率随游离甲基磺酸浓度的增加而增大;电流效率随着电流密度的增大而降低;在镀液中加入添加剂,可以增大阴极极化及增加镀液的稳定性.

超高效液相色谱法测定甲基磺酸盐镀锡电镀液中对苯二酚

移取25.00mL样品,用水定容至100mL,用0.2μm水系滤膜过滤后制得样品溶液,采用BEH Amide色谱柱(3.0mm×150mm,1.7μm)分离,以0.010mol·L-1乙酸铵乙腈溶液-0.010mol·L-1乙酸铵水溶液(体积比为70∶30)为流动相,流量为0.40mL·min-1,采用蒸发光散射检测器。干扰试验表明:甲基磺酸盐镀锡电镀液中其他共存组分对对苯二酚的测定均没有干扰。对苯二酚质量浓度在10.0~100.0mg·L-1内,其质量浓度的对数与其峰面积的对数呈线性关系,检出限(3S/N)为2.21mg·L-1。方法用于测定甲基磺酸盐镀锡电镀液样品中的对苯二酚,测定值的相对标准偏差(n=11)为0.79%~1.2%,加标回收率为99.2%~102%,。按照甲基磺酸盐镀锡电镀液配方配制合成样品,采用试验方法对对苯二酚进行测定,测定值与理论值相符。

甲基磺酸盐催化合成苹果酯的研究

以甲基磺酸盐为催化剂,用乙酰乙酸乙酯和乙二醇为原料合成苹果酯,考察了各有关因素对收率的影响,得到反应的最佳条件:n(乙酰乙酸乙酯):n(乙二醇)为1:1.5,甲基磺酸钙的用量为0.6 g,带水剂用量为10 m L,回流时间为1.5 h,苹果酯的收率达86.53%。

甲基磺酸盐电镀Pb-Sn-Cu稳定剂的研究

在基础镀液中,分别添加间苯二酚、对苯二酚、苯酚和抗坏血酸等稳定剂,考察其对镀液的稳定性和对镀层性能的影响.结果表明,稳定剂能显著提高镀液的稳定性,同时对镀层的结合力和致密性略有提高;最佳的稳定剂为对苯二酚,浓度为4g/L.

聚乙二醇对钢板甲基磺酸盐镀锡层性能的影响

甲基磺酸盐(MSA)体系电镀锡过程中电镀添加剂含量会随生产的进行产生较大波动,从而影响镀锡板的性能。采用含聚乙二醇的MSA体系对RF低碳钢板电镀锡,采用电化学极化曲线、交流阻抗、中性盐雾和附着力等测试,系统地研究了所得镀锡板的耐蚀性和附着力等性能,考察了镀液中聚乙二醇含量对镀液及镀锡板综合性能的影响。结果表明:镀液中加入聚乙二醇可降低镀液表面张力并提高其稳定性,能改善镀锡板的附着性,能增强镀层耐蚀性;但聚乙二醇含量过高会降低镀锡层质量,其含量为0.2%左右为宜。

工艺参数对甲基磺酸盐镀锡铅合金的影响

讨论了主盐、甲基磺酸用量,电流密度,温度,搅拌速率等工艺参数对甲基磺酸盐电镀锡铅合金的影响。结果表明,增大电流密度会改变镀层中合金比例;加大搅拌速率会使铅更容易沉积;镀液温度不会引起合金比例的较大变化,但升温会使沉积加快。在最佳工艺条件下,所得锡铅合金的锡含量及镀层厚度较稳定。?

甲基磺酸盐体系电镀液和电刷镀溶液的研究

近年来，关于甲基磺酸盐体系在电镀中的应用的资料报道逐年增多。同时有实际工作中也遇到甲基磺酸盐体系的电镀。因此，本文结合作者做过的工作，对这一体系进行探讨。