超高效液相色谱法测定甲基磺酸盐镀锡电镀液中对苯二酚

移取25.00mL样品,用水定容至100mL,用0.2μm水系滤膜过滤后制得样品溶液,采用BEH Amide色谱柱(3.0mm×150mm,1.7μm)分离,以0.010mol·L-1乙酸铵乙腈溶液-0.010mol·L-1乙酸铵水溶液(体积比为70∶30)为流动相,流量为0.40mL·min-1,采用蒸发光散射检测器。干扰试验表明:甲基磺酸盐镀锡电镀液中其他共存组分对对苯二酚的测定均没有干扰。对苯二酚质量浓度在10.0~100.0mg·L-1内,其质量浓度的对数与其峰面积的对数呈线性关系,检出限(3S/N)为2.21mg·L-1。方法用于测定甲基磺酸盐镀锡电镀液样品中的对苯二酚,测定值的相对标准偏差(n=11)为0.79%~1.2%,加标回收率为99.2%~102%,。按照甲基磺酸盐镀锡电镀液配方配制合成样品,采用试验方法对对苯二酚进行测定,测定值与理论值相符。

甲基磺酸盐电镀锡工艺及镀液性能

甲基磺酸盐电镀锡工艺能克服硫酸盐和氟硼酸盐电镀锡工艺镀液不稳定的缺点,而且对环境友好。通过正交试验确定该工艺最佳配方,在最佳条件下进行电镀锡液试验,结果表明甲基磺酸盐镀锡液具有较高的抗氧化和宽温施镀能力,镀液的深镀能力、均镀能力高。

添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响

甲基磺酸盐镀锡液是一种环保、稳定、性能优良的新型镀锡体系,选择适宜的添加剂并确定其质量浓度是保证镀锡层质量的关键。借助于电化学测试、赫尔槽实验、远近阴极法、内孔法和扫描电镜等方法,考察了几种添加剂单独和复合使用时对镀液性能和镀层表面质量的影响。结果表明:OP乳化剂和试剂A可显著提高Sn2+还原时的阴极过电位,试剂B对获得光亮镀层起到辅助作用;使用由OP乳化剂、试剂A和试剂B组成的复合添加剂能明显改善镀液的极化性能,获得光亮、平整、结晶细致的镀锡层。同时该镀液体系的均镀能力和深镀能力良好,具有一定的生产应用价值。

甲基磺酸盐镀锡液性能研究

甲基磺酸盐镀锡液是一种环保性好、生产效率高、性能优良的新型镀锡液。采用赫尔槽试验,电化学测试等手段,对镀液的电导率、沉积速率、分散能力、覆盖能力、镀液的极化能力以及镀层性能分析研究,结果表明,该镀液在45℃时的电导率为176 ms/cm,镀液的分散能力和覆盖能力分别为97.8%,82.4%,镀液的极化能力强,得到的镀层结晶细致,添加剂加入后明显改善了镀液的极化性能,提高了锡离子的析出电位。

甲基磺酸盐体系电镀液的研究

研究了甲基磺酸盐在电镀和电刷镀技术中的应用，显示出良好的推广应用前景。

甲基磺酸盐电镀锡及锡合金的研究进展

介绍了甲基磺酸盐镀锡的工艺优点,综述了甲基磺酸盐镀锡的发展现状及历史。列出了电镀锡及锡基合金的工艺配方,对比了甲基磺酸盐镀锡和锡基合金镀液及镀层的性能。展望了甲基磺酸盐镀锡的发展前景。

添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响

甲基磺酸盐镀锡液是一种生产效率高,环保性能好,性能优良的新型镀锡液。采用电化学测试方法分析了添加剂对甲基磺酸盐镀锡液性能的影响。结果表明,添加剂加入后提高了锡离子的析出电位;添加剂A对镀液的极化性能影响较抗氧化剂大,添加剂A和抗氧化剂复合使用时镀液的性能较单独使用添加剂A或抗氧化剂好;当镀锡溶液中有25mL/L添加剂A,20mL/L抗氧化剂时,锡离子的析出电位为-0.625V,镀液的分散能力为98%,覆盖能力为94%。

甲基磺酸盐高速镀锡液性能研究

甲基磺酸盐高速镀锡液是一种环保性好、生产效率高、性能优良的新型电镀锡体系.对甲基磺酸盐电镀锡液(MSA)与苯酚磺酸盐电镀锡液(PSA)的电导率、镀液极化能力、覆盖能力(内孔法)、分散能力(远近阴极法)等镀液性能进行了对比研究,并分析了温度及电流密度对MSA镀层性能的影响.结果表明:MSA体系的导电能力、覆盖能力、分散能力较PSA好,其可操作电流密度范围宽,在45℃时镀层耐蚀性最好,通过XRD衍射分析发现电流密度越大镀层中(200)和(211)晶面衍射强度越小、镀层光泽性越好.

ICP–AES法同时测定甲基磺酸盐电镀锡溶液中的铁和铅

采用电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP–AES)对甲基磺酸盐电镀锡溶液中的Fe和Pb的含量进行同时测定,确定了Fe和Pb的最佳分析谱线分别为259.940 nm和220.353 nm。该方法的Fe检出限为0.096 g/L,回收率为95.8%~106.7%,Pb检出限为0.063 mg/L,回收率为95.7%~109.6%,其线性相关系数均大于0.999,相对标准偏差均小于3%。该法简单快捷,准确度及精密度都较高。

超高效液相色谱法测定甲基磺酸锡电镀液中甲基磺酸

准确测定甲基磺酸锡电镀液中甲基磺酸的含量对镀锡板稳定生产和电镀液老化评价有着重要意义。采用BEH Amide色谱柱(3.0×150mm,1.7μm),以0.010mol/L乙酸铵乙腈溶液-0.010mol/L乙酸铵水溶液(体积比为80∶20)为流动相,控制流速为0.40mL/min,建立了超高效液相色谱法测定甲基磺酸锡电镀液中甲基磺酸含量的方法。干扰试验表明:甲基磺酸锡电镀液中其他共存组分对甲基磺酸的测定均没有干扰。在甲基磺酸质量浓度为1.00~10.00mL/L范围内,甲基磺酸质量浓度的对数与其峰面积的对数呈线性关系,线性相关系数为0.999 6。将实验方法应用于甲基磺酸锡电镀液实际样品中甲基磺酸的测定,测得结果的相对标准偏差(RSD,n=11)为0.79%~1.2%,加标回收率为99%~102%。按照甲基磺酸锡电镀液配方体系配制甲基磺酸锡电镀液合成样品,并采用实验方法进行测定,测定值与理论值相符。

对苯二酚抗氧化剂对甲基磺酸盐电镀锡板性能的影响

甲基磺酸盐镀锡液是一种性能良好的新型镀锡体系,目前有关抗氧化剂对苯二酚对甲基磺酸盐电镀体系影响的研究还不系统。为此,主要通过阴极极化曲线、交流阻抗和中性盐雾试验等测试及评价方法,研究了对苯二酚抗氧化剂对镀液性能及锡镀层耐蚀性的影响。结果表明:对苯二酚抗氧化剂对镀液及锡镀层综合性能的影响较为明显,当镀液中对苯二酚抗氧化剂加入质量分数为0.2%时,沉积锡电位较低,极化电阻最大,表明阴极极化能力最强,锡镀层有较低的孔隙率及较好的耐蚀性。

甲基磺酸盐体系电镀液和电刷镀溶液的研究

近年来，关于甲基磺酸盐体系在电镀中的应用的资料报道逐年增多。同时有实际工作中也遇到甲基磺酸盐体系的电镀。因此，本文结合作者做过的工作，对这一体系进行探讨。

甲基磺酸盐电镀锡工艺参数对镀层结合力影响

通过正交试验和极差分析研究了各工艺参数对镀层与基体间的结合力影响程度,通过单因素试验研究了各工艺参数对结合力的影响规律,并获得了最佳工艺参数。结果表明,最佳工艺参数为阴极电流密度3A/dm2,甲基磺酸体积浓度45mL/L,添加剂体积浓度45mL/L,Sn2+质量浓度15g/L,电镀温度35℃。

被动元件甲基磺酸盐体系电镀纯锡

采用甲基磺酸盐体系镀液在0603型陶瓷电阻表面电镀纯锡,表征了纯锡镀层的厚度、微观结构和可焊性。通过计算镀层厚度的CPK(制程能力指数)和产品双联率,分析了该镀锡工艺生产过程的稳定性。结果表明,镀层均匀、致密,可焊性良好,CPK大于1.33,产品双联率较低,说明本镀锡工艺适用于被动元件的工业化生产。

甲基磺酸盐电镀锡铅合金

测定 了甲基 磺酸 盐电沉 积锡 铅合金 的阴 极极化 曲线， 镀液的 分散 能力、复盖能 力、合 金沉积 速度 及镀层的 焊接性能 ，并对结 果进行讨

甲基磺酸盐镀锡添加剂研究进展

综述了甲基磺酸盐酸性镀锡的发展过程及优点,介绍了不同添加剂(如表面活性剂、抗氧化剂、光亮剂等)在甲基磺酸盐酸性镀锡中的作用,探讨了添加剂在电沉积中作用的机理,对添加剂的应用进行了展望。

火焰原子吸收光谱法测定甲基磺酸盐电镀锡泥中的钾、钠和锌

针对甲基磺酸盐电镀锡泥样品中的有机物在常温消解条件下溶解不完全,且其成分复杂,易对待测元素造成干扰的问题,采用先高温灼烧再加入盐酸、硝酸、氢氟酸和高氯酸组合溶解的前处理方法,以火焰原子吸收光谱法分别在波长766.5、589.0和213.9 nm处测定钾、钠和锌的含量。讨论了样品前处理的灼烧温度、酸介质浓度以及锡基体和共存元素对测定的影响。结果表明:在仪器工作条件下,各元素校准曲线的线性相关系数均大于0.999 5,钾、钠、锌的检出限分别为0.004 2、0.005 1和0.006 6 mg/L。按照本法测定甲基磺酸盐电镀锡泥中钾、钠、锌元素的含量,各元素检测结果的相对标准偏差(n=7)均小于3%,加标回收率在98.00%~103.50%之间。

甲基磺酸盐镀铅锡体系成分检测及废液处理方法研究进展

铅锡合金具有广泛的用途,甲基磺酸盐(MSA)镀铅锡体系具有镀液稳定、腐蚀性低、毒性低、废水易处理等优点。本文综述了有关MSA镀铅锡体系成分检测和废液处理方法,并对甲基磺酸盐镀液体系的发展方向进行了展望。

温度和搅拌对甲基磺酸亚锡电镀亚光锡的影响

为提高甲基磺酸盐体系镀锡的质量,在甲基磺酸亚锡镀液中加入自主研发的亚光添加剂进行电镀亚光锡,采用电化学试验、Hull槽试验、扫描电镜等考察了温度和搅拌对甲基磺酸盐体系电镀亚光锡的阴极极化行为、镀层形貌、电流密度范围、沉积效率、沉积速度及镀液成分的影响。结果表明:亚光添加剂能够显著提高电镀亚光锡的阴极过电位、改善镀层质量;搅拌镀液可使浓差极化减小,增大了电镀亚光锡的电流密度范围;镀液温度升高,锡沉积电位正移,晶粒变粗,电流密度范围、电流效率和锡沉积速度均有所提高;温度过高(40～50℃)时,随着电镀时间的延长,镀液中Sn2+浓度升高,甲基磺酸浓度下降,镀液成分变化较大,不利于镀液维护及连续生产。