电沉积条件对甲基磺酸锡镀层织构的影响

为了在实际应用中控制甲基磺酸电镀锡镀层的织构以提高镀层性能,采用X 射线衍射分析方法研究了镀锡工艺中表面活性剂浓度、电流密度和镀层厚度对镀锡层织构的影响规律。XRD分析结果显示,表面活性剂聚乙二醇辛基苯基醚(OP)浓度高,镀层以(211)和(321)晶面择优;OP浓度低,镀层以(101)和(112)晶面择优。低电流密度有利于镀层以(211)和(312)晶面择优,高电流密度则有利于(101)和(112)晶面择优;镀层较薄时没有明显的晶面择优,(211)晶面的衍射峰强度随着镀层厚度的增加而加大,当镀层厚度超过10μm,镀层以(211)和(321)晶面的衍射峰为主,且基本不随镀层厚度的增加而变化。由于晶态基底会影响镀锡层的织构和形貌,本甲基磺酸镀锡工艺以多晶紫铜化学镀非晶态镍磷合金为阴极,对非晶态基底上得到的锡镀层进行研究。

重铬酸钾滴定法测定甲基磺酸锡中Sn^(2+)和Sn^(4+)的含量

研究了以重铬酸钾间接滴定甲基磺酸锡中Sn2+和Sn4+含量的方法。在6mol/L盐酸中用锌粉把Sn4+还原为Sn2+,加入硫酸铁铵快速氧化Sn2+,硫酸铁铵中的Fe3+被还原为Fe2+。用重铬酸钾滴定Fe2+来间接测定Sn2+和Sn4+含量。方法相对标准偏差为1.65‰,回收率99.98%。该方法简便,快速,结果准确可靠。

甲基磺酸铅(Ⅱ)、甲基磺酸锡(Ⅱ)的制备

介绍了以甲基磺酸为原料 ,制备甲基磺酸铅 ( )、甲基磺酸锡 ( )的固体化合物及溶液 ,经分析检测 ,甲基磺酸锡溶液色泽透明 ,氯离子的质量分数小于 0 .0 0 5% ,铁离子和铜离子的质量分数分别低于 0 .0 0 0 1 %和 0 .0 0 0 5% ,产品纯度达到电子产品电镀的要求。

甲基磺酸盐体系中的铜箔缎面镀锡

在以甲基磺酸锡为主盐、硫脲为电位调整剂的镀液体系中,在铜箔上制备了呈缎面光泽的均匀锡镀层。镀覆过程,用电偶电流法进行了分析;对所得镀层的显微组织结构,采用FE-SEM和XRD进行研究。结果表明,在该镀液体系中浸镀锡,镀覆过程迅速而平稳,所得锡镀层具有体心四方的晶体结构,镀层显微形貌为均匀分布的颗粒状形态。

甲基磺酸盐体系下铜粉浸镀锡工艺的研究

目的解决现有氯化盐体系和硫酸盐体系下,铜粉浸镀锡存在的问题。方法以甲基磺酸锡为主盐,硫脲为络合剂,对铜粉进行浸镀锡,并分析锡离子浓度、硫脲浓度、甲基磺酸加入量及镀液温度等因素对锡镀层微观形貌的影响。结果在甲基磺酸盐体系下,锡离子可与硫脲形成复杂络合离子,降低了锡离子的平衡电极电位,使铜粉浸镀锡成为可能。结论当锡离子浓度为0.15 mol/L,硫脲浓度为0.80mol/L,甲基磺酸加入量为50 mL/L,镀液温度为75℃时,可获得均匀、致密且与铜粉表面结合良好的镀锡层。

甲基磺酸盐电镀锡及锡合金的研究进展

介绍了甲基磺酸盐镀锡的工艺优点,综述了甲基磺酸盐镀锡的发展现状及历史。列出了电镀锡及锡基合金的工艺配方,对比了甲基磺酸盐镀锡和锡基合金镀液及镀层的性能。展望了甲基磺酸盐镀锡的发展前景。

助熔剂对甲基磺酸盐镀锡板性能的影响

研究了甲基磺酸盐体系镀锡生产中两种不同的助熔剂对镀锡板耐蚀性和涂装性能的影响。结果表明:对耐腐蚀性能而言,无机盐类助熔剂明显优于烷基磺酸类助熔剂。与采用烷基磺酸类助熔剂时相比,由于采用无机盐类助熔剂形成的钝化膜量略高,且其中热稳定性较好的组分Cr2O3较多,因此漆膜与其镀锡板的附着性能略好,但因钝化膜中Cr(OH)3偏低而抗硫性略差。镀锡板生产前需要综合考虑用户对产品的功能要求来选择适宜的助熔剂。

超高效液相色谱法测定甲基磺酸盐镀锡电镀液中对苯二酚

移取25.00mL样品,用水定容至100mL,用0.2μm水系滤膜过滤后制得样品溶液,采用BEH Amide色谱柱(3.0mm×150mm,1.7μm)分离,以0.010mol·L-1乙酸铵乙腈溶液-0.010mol·L-1乙酸铵水溶液(体积比为70∶30)为流动相,流量为0.40mL·min-1,采用蒸发光散射检测器。干扰试验表明:甲基磺酸盐镀锡电镀液中其他共存组分对对苯二酚的测定均没有干扰。对苯二酚质量浓度在10.0~100.0mg·L-1内,其质量浓度的对数与其峰面积的对数呈线性关系,检出限(3S/N)为2.21mg·L-1。方法用于测定甲基磺酸盐镀锡电镀液样品中的对苯二酚,测定值的相对标准偏差(n=11)为0.79%~1.2%,加标回收率为99.2%~102%,。按照甲基磺酸盐镀锡电镀液配方配制合成样品,采用试验方法对对苯二酚进行测定,测定值与理论值相符。

甲基磺酸锡电镀工艺在电阻器生产中的应用

甲基磺酸(MSA)锡电镀液凭借着自身高环保性、高稳定性、高电镀能力,被广泛地应用于电阻器生产中,并取得了良好的应用效果,为保证电阻器生产质量,现根据甲基磺酸锡电镀工艺开发流程、工艺流程、镀液配方以及工艺条件,探讨了新型甲基磺酸锡电镀液优势,然后从电阻器概述、生产过程两个方面入手,将该工艺与电阻器生产进行充分结合。结果表明:本文所提出的甲基磺酸锡电镀工艺操作简单、安全可靠,完全符合实际应用需求。为进一步提高电阻器生产质量和效率打下坚实的基础。希望通过此次研究,为相关人员提供有效参考。

电偶电流法研究置换镀锡工艺

采用电偶电流法研究了甲基磺酸锡镀液中,锡离子质量浓度、甲基磺酸体积分数、硫脲质量浓度、温度等参数对镀覆效果的影响,得出了优化工艺参数如下:40g/L甲基磺酸锡、150mL/L甲基磺酸,100g/L硫脲,温度70°C。采用优化工艺在铜基体上得到的锡镀层致密、光亮,晶粒尺寸小于20nm。

一种改善印制线路板镀锡层抗碱蚀性能添加剂的研究

采用扫描电镜、X射线荧光测厚仪和金相显微镜,研究了一种由1,10-邻二氮杂菲衍生物组成的添加剂Sn-13在甲基磺酸盐镀锡液中对镀层结晶形貌和耐碱性蚀刻性能的影响。结果表明:在2~5 A/dm^2的电流密度下,镀层平整、半光亮,结晶呈鹅卵石状,同时镀液深镀能力达到88%以上,电流效率超过90%。镀锡印制线路板在碱性蚀刻后,独立孔环和铜面线路均完整。该添加剂可应用于高速印制线路板镀锡。

铬酸盐钝化膜对镀锡板性能的影响研究

通过正交试验,研究了钝化电量、浓度、p H值和温度对镀锡板钝化膜铬含量、耐蚀性与漆膜结合力的影响。结果表明：钝化电量对以上3种性能都有较为显著的影响,其中对漆膜结合力的影响最大;p H值对铬含量和耐蚀性影响最大,且p H值在4.2时最佳;生产高钝化电量镀锡板时,避免采用过大的电流而影响钝化效果,应适当降低机组速度作为配合。

半导体晶元电镀技术进展

1 晶元焊接电镀制造流程 (1)喷射腐蚀剂去除铝氧化膜 (2)喷射沉积50nmCr层和500nmCu层。 (3)图形沉积厚度80μm的光刻胶 (4)电镀5μm铜层 (5)晶元电镀 (6)去除光刻胶 (7)去除喷射的铬层和铜层 (8)使用焊料和使焊接电镀层重熔 注:焊接电镀可用低熔点(接近于63/37 Sn/Pb)或高熔点(95/5 Sn/Pb)