甲基苯基环硅氧烷的制备及表征

以甲基苯基二甲氧基硅烷为原料、氢氧化钠为水解催化剂、氢氧化锂为裂解催化剂,经水解缩合、裂解和蒸馏制得甲基苯基环硅氧烷(D_(4)^(Ph))。采用红外光谱、飞行时间质谱、气相色谱表征了产物结构及组成,并探讨了裂解反应催化剂种类和用量对甲基苯基环硅氧烷收率的影响。结果表明,成功合成了甲基苯基环硅氧烷;产物主要组分为D_(3)^(Ph)、D_(4)^(Ph)和D_(5)^(Ph),此外还含有D_(6)^(Ph)和D_(7)^(Ph)组分。裂解反应的催化剂选择氢氧化锂较佳,氢氧化锂的适宜用量为0.05%,此时甲基苯基环硅氧烷收率为91%。

甲基苯基环硅氧烷制备研究进展

综述了甲基苯基环硅氧烷制备方法的研究进展,并探讨了这些制备方法的优缺点。

甲基苯基环硅氧烷制备工艺的研究

以甲基苯基二氯硅烷为原料,在无有机溶剂条件下水解,水解产物在碱催化剂存在下高温裂解,制备产率及纯度都较高的甲基苯基环硅氧烷。经过系统的实验找到了最佳的反应条件,并由气相色谱-质谱联用法(GC-MS)对产物进行了组成分析。实验结果表明,最佳的水解反应条件为甲基苯基二氯硅烷在1mol/L的HCl水溶液中水解,PhMeSiCl_2与水的质量比为1:3,反应温度65～70℃,水解产率达到88.5%。裂解反应最佳的催化剂为LiOH,占反应物的质量百分比为1.5%,反应温度250～300℃,环硅氧烷产率达78.0%。

苯基硅油中甲基苯基硅氧烷环体及其苯基含量的定量研究

采用凝胶渗透色谱-紫外检测技术建立了苯基硅油中微量甲基苯基硅氧烷环体以及硅油结构中苯基的定量方法.在优化实验条件下,甲基苯基硅氧烷环体在10~1000μg/mL(即苯基浓度在0.0735~7.35μmol/mL)范围内线性良好.50μg/mL甲基苯基硅氧烷环体5次进样峰面积相对标准偏差为3.7%.对于10 mg/mL的苯基硅油样品溶液,其甲基苯基硅氧烷环体的定量下限为1.0 mg/g,苯基的定量下限为7.35μmol/g.实验结果显示不同类型的苯基硅油产品中苯基以及甲基苯基硅氧烷环体的含量差异显著.

甲基苯基环硅氧烷的制备分离及应用

叙述了甲基苯基环硅氧烷的原料甲基苯基二氯硅烷和甲基苯基烷氧基硅烷的制备方法,并分析比较了各个工艺的优缺点,介绍了甲基苯基环硅氧烷的制备方法及各个环体及其异构体的分离方法,叙述了甲基苯基环硅氧烷的应用领域。认为近年来,高纯度甲基苯基环硅氧烷的制备工艺引起产业界和学术界的关注,新的催化剂、催化反应体系及分离提纯工艺不断被开发出来,甲基苯基环硅氧烷的质量逐渐得到改善,部分甲基苯基混合环硅氧烷质量达到聚合级。未来甲基苯基环硅氧烷的分离尤其是异构体分离方面可能取得突破,在此基础上有望发展出新型的梯形分子、梯形高分子及新型的液晶材料,进一步拓展甲基苯基环硅氧烷的应用领域。

顺式2,4,6-三甲基-2,4,6-三苯基环三硅氧烷阴离子聚合流变学及立构选择性

以四甲基氢氧化铵为引发剂,顺式2, 4, 6-三甲基-2, 4, 6-三苯基环三硅氧烷(Cis-P_3)为单体,通过开环聚合制备了不同规整度的聚甲基苯基硅氧烷。通过在线流变研究发现,Cis-P_3开环聚合体系的存储模量(G’)出现了先下降后上升特征的流变现象。对P_4开环聚合和不同溶剂中Cis-P_3开环聚合的在线流变研究也发现了相同特征的流变现象,且特征流变现象出现的时间与单体浓度和反应温度呈现明显的相关性。通过数据对比证实了这种流变行为是由于Cis-P_3与副产物P_4的开环活性差异太大,以至于当Cis-P_3开环基本完成后,体系中存在大量活性种与P_4组成的相对稳定的支化状结构缔合物,进而导致体系G’下降。通过流变研究和对所得聚甲基苯基环硅氧烷(PMPS)的~1H-NMR分析发现,极性溶剂中聚合与本体聚合相比,Cis-P_3在二苯基乙烷(DPE)中聚合,可获得更高规整度的PMPS。此外,提出了DPE中通过π-π堆积效应实现稳定Cis-P_3开环聚合中构象和提高PMPS立构规整度的作用机理。

甲基苯基硅烷单体及其环硅氧烷的合成研究进展

综述了甲基苯基二氯硅烷和甲基苯基二烷氧基硅烷的合成方法及以其为原料制备甲基苯基环硅氧烷的工艺,总结了各种方法和工艺的优缺点,并对存在的问题和未来研究方法进行了探讨。

羟基封端聚甲基苯基硅氧烷的制备及表征

以低摩尔质量的羟基硅油和甲基苯基环硅氧烷为原料、四甲基氢氧化铵[(CH3)4NOH]硅醇盐为催化剂,通过平衡共聚反应制备了羟基封端聚甲基苯基硅氧烷。研究了原料配比、催化剂用量、反应时间、反应温度等因素对聚合物制备的影响。通过红外光谱,热裂解气质联用等方法对制备的产物进行了结构表征。结果表明,当(CH3)4NOH质量分数为0.04,反应温度110℃,反应时间为6h,甲基苯基硅氧链节与二甲基硅氧链节的量之比为1:1,可制得不同苯基含量的羟基封端聚甲基苯基硅氧烷。

低粘度羟基封端聚甲基苯基硅氧烷的合成研究

以甲基苯基环硅氧烷(MPCS)和乙酸酐为原料,在大孔径强酸性阳离子交换树脂催化下开环聚合制备了乙酰氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷(AcO-PMPS),AcO-PMPS在Na2CO3水溶液中水解制备了低粘度羟基封端的聚甲基苯基硅氧烷(HO-PMPS)。研究结果显示,优化的聚合反应条件为:催化剂质量分数为18%～20%,反应温度为115℃,反应时间为9 h;优化水解反应条件:Na2CO3水溶液质量分数为2%,反应温度为50℃。用凝胶渗透色谱测定了HO-PMPS相对数均分子质量及相对分子质量分布系数,用FT-IR、1H-NMR、29Si-NMR进行了结构确认和表征。

环硅氧烷平衡开环聚合的数值模拟及在苯基硅油制备中的应用

介绍了一种可用于环硅氧烷平衡开环聚合的数值模拟方法,在提供初始条件的情况下,该方法可预测平衡态下系统中各组分的含量,并提供过程中各组分变化情况。结果表明,模拟结果与实验结果的一致性较高,证实了该方法的可行性。在模拟中引入更多参数后,可以提供更精确的过程数据与共聚产物预测,对理解平衡开环反应机理与确认工艺参数均有帮助。采用该模型指导苯基硅油的工艺探索和工艺参数优化,取得了良好的效果。

苯基含量、链节种类对甲基苯基硅油性能的影响

分别以甲基苯基环硅氧烷混合物、八苯基环四硅氧烷为原料,与二甲基环硅氧烷混合物在碱性催化剂的条件下,合成了甲基苯基硅油,研究了不同种类苯基链节、含量对甲基苯基硅油黏度、密度、折射率等性能的影响。研究表明,该方法合成的甲基苯基硅油的苯基摩尔分数在5%~50%范围内可调,苯基链节种类、含量会直接影响其黏度、密度、折射率等指标。苯基摩尔分数提高,以上三项指标相应上升。苯基链节种类会影响硅油分子链的柔性,当苯基同时位于同一链节时会增加分子链刚性。宏观表现为相同苯基摩尔分数下,相比于以甲基苯基环硅氧烷混合物合成的甲基苯基硅油,以八苯基环四硅氧烷合成的甲基苯基硅油的黏度随苯基摩尔分数提高呈现更加快速的上升趋势。

低黏度羟基封端聚甲基苯基硅氧烷

杭州师范大学的李美江等人以甲基苯基环硅氧烷（MPCS）及乙酸酐为原料，在大孔径强酸性阳离子交换树脂催化下开环聚合，制备了乙酰氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷（AcO—PMPS）；AcO—PMPS在碳酸钠水溶液中水解制备了低黏度羟基封端的聚甲基苯基硅氧烷（HO—PMPS）。

侧基为苯环的改性环硅氧烷的合成及其对硅橡胶性能的影响

通过甲基二苯基硅烷(Me Ph_2Si H)改性四甲基四乙烯基环四硅氧烷(D_4^(Vi))制得了2种含有不同苯环侧基浓度的改性环硅氧烷,采用核磁共振表征了改性环硅氧烷,并研究了改性环硅氧烷对硅橡胶阻尼性能及物理机械性能的影响。结果表明,2种改性环硅氧烷分别为D_4^(Vi)分子中3个乙烯基基团与Me Ph_2Si H发生硅氢化反应的产物和D4Vi与Me Ph_2Si H完全硅氢加成反应的产物;添加改性环硅氧烷能够提高硅橡胶的阻尼性能,且侧基浓度越大,硅橡胶的阻尼性能越佳;添加含有活性乙烯基的改性环硅氧烷能够提高硅橡胶的物理机械性能,而无乙烯基、含有大空间位阻基团的改性环硅氧烷则会降低物理机械性能。

宏达新材航空航天及耐核辐照用甲基苯基耐高温硅橡胶成功产业化

宏达新材自2005年开始引进、消化、吸收再创新的甲基苯基环硅氧烷项目，经过6年多的艰苦努力，建成的年产千吨级装置于2011年8月正式投产。2011年9月，公司利用该材料生产的甲基苯基耐高温硅橡胶经国家航空航天权威研究机构检验合格，并得到相关军工单位的认可。

甲基双苯基室温硫化硅橡胶的研制

文章以二苯基硅二醇、八甲基环四硅氧烷（D4）为原料，在催化剂存在下，经开环共聚、降解、破媒、脱除低沸物，制得甲基双苯基室温硫化硅橡胶。讨论了苯基含量、封头剂用量、原料纯度、催化剂用量、加料顺序、工艺条件对产品制备及性能的影响。

一种新型结构苯基甲基硅油

本发明涉及化工技术领域，具体地说是一种，新型结构苯基甲基硅油，其特征在于采用下列四种原料进行合成，其配比为以二苯基甲基硅氧烷为链封端剂的低聚合度硅氧烷28～35％，甲基环硅氧烷硅油2～14％，以羟基封端的低聚合度二甲基二苯基硅氧烷50～70％，四甲基氢氧化铵上述三种组分总重的0．01～0．1％。

ABA型三嵌段聚有机硅氧烷的合成

用八甲基环四硅氧烷 (D4)、八苯基环四硅氧烷 (P4)、1,3,5 ,7-四甲基 - 1,3,5 ,7-四乙烯基环四硅氧烷 (V4)作为单体 ,N ,N -二甲基甲酰胺 (DMF)作促进剂 ,氢氧化锂作引发剂 ,采用活性聚合方法 ,分 3次加料 ,相继形成了二甲基 -甲基乙烯基聚硅氧烷 (A)、二甲基 -二苯基 -甲基乙烯基聚硅氧烷 (B) ,合成了ABA型三嵌段聚有机硅氧烷 ,并对其结构进行了表征。结果表明 ,此反应为嵌段聚合 。

二甲基二氯硅烷部分水解产物的GC-MS分析

将二甲基二氯硅烷在中性条件下进行部分水解,用气质联用仪分析其水解产物。结果发现,产物主要是[(CH3)2SiO]n(n≥3)、HO[(CH3)2SiO]nH(n≥2)和Cl[(CH3)2SiO]n(CH3)2SiCl(n≥0)三个系列的低聚物;但除了化合物(CH3)2SiClOH和(CH3)2SiClOSi(CH3)2OH之外,没有发现更高聚合度的Cl[(CH3)2SiO]nH(n≥2),说明Cl[(CH3)2SiO]nH(n≥3)的稳定性比HO[(CH3)2SiO]nH(n≥3)差,前者失去HCl而环化成[(CH3)2SiO]n(n≥3)。

甲基苯基环硅氧烷的制备工艺研究

甲基苯基环硅氧烷是指硅原子上同时含有甲基和苯基的环型硅氧烷,结构通式可简单表示为(MePhSiO)_n (n≥3),是制备高性能聚甲基苯基硅氧烷材料的重要原料.具有广阔的应用前景。在以往的研究报道中,甲基苯基环硅氧烷的制备均采用高纯的甲基苯基二氯硅烷(质量百分数大于99.5%)为原料,通过直接水解或在溶剂中水解,得到聚甲基苯基硅氧烷,然后采用碱催化热裂解而得。研究内容多以专利形式报道,对制备过程中的影响因素研究不够详尽。在我国,制备甲基苯基环硅氧烷所需的原料甲基苯基二氯硅烷是通过热缩合法生产的,主要的副产物为苯基三氯硅烷。由于两者沸点相近(分别为205.0℃和201.0℃),难以分离。而苯基三氯硅烷的存在,使得热缩合法生产的甲基苯基二氯硅烷难以直接应用于线型聚甲基苯基硅氧烷材料的生产,极大地限制了其应用领域。杭州师范大学以热缩合法生产的含苯基三氯硅烷的甲基苯基二氯硅烷为原料,不用溶剂,采用直接水解缩聚,以LiOH催化热裂解,制备了甲基苯基环硅氧烷,并可用做生产线型聚甲基苯基硅氧烷产品的原料,从而扩展了热缩法生产甲基苯基二氯硅烷的应用范围。与原有的制备方法相比,具有原料易得、工艺简单、生产成本低等优点。

几种新的四苯(基)苯基有机硅化合物的研究

本工作以双乙烯基四甲基二硅氧烷、乙烯基甲基二氯硅烷、乙烯基七甲基环四硅氧烷分别与四苯基环戊二烯酮通过Diels-Alder反应合成了相应的四种四苯(基)苯基有机硅化合物(Ⅰ—Ⅳ)。并由化合物Ⅲ又制成了三种化合物Ⅴ一Ⅶ。对这些新化合物的组成、结构作了相应的分析、测试和鉴定。还对有些Diels-Alder反应做了改进,从封管反应改为常压反应后,效果更佳。