107硅橡胶接枝甲基MQ硅树脂及其在硅脂中的应用

以甲基MQ硅树脂、甲基三丁酮肟基硅烷、二羟基聚二甲基硅氧烷等为原料,制得107硅橡胶接枝甲基MQ硅树脂的接枝组合物。再以此为基础聚合物,添加氧化铝、氧化锌、氮化硼等制得导热硅脂。107硅橡胶接枝甲基MQ硅树脂的较佳配方为:200份甲基MQ硅树脂、15份甲基三丁酮肟基硅烷、2 000份二羟基聚二甲基硅氧烷、18份超纯水,恒温反应15 h。采用500份该接枝组合物、2 000份氧化铝、1000份氧化锌、400份氮化硼、200份六甲基二硅氮烷制得导热硅脂,热导率3.1 W/(m·K)、体积电阻率3×10^(13)Ω·cm、针入度265(1/10 mm)、挥发分质量分数0.32%、油离度为0.02%。

MQ硅树脂/聚乳酸交联共聚物的制备及其性能研究

以丙交酯为原料、1,4-丁二醇为引发剂,开环聚合制备了羟基末端聚乳酸(OH-OLLA);然后以异氰酸丙基三乙氧基硅氧烷封端聚乳酸,得到硅氧烷官能化的齐聚乳酸Si-OLLA;最后将聚乳酸Si-OLLA和甲基MQ硅树脂(Me-MQ)共聚交联,得到Si-OLLA/MQ薄膜。采用傅里叶红外光谱(FTIR)、核磁共振硅谱(29Si-NMR)对交联共聚物的结构进行了表征。通过热重分析法(TG)和示差扫描量热法(DSC)分析了交联共聚物薄膜的热性能。通过拉伸实验测试了交联共聚物薄膜的力学性能。当MQ硅树脂的含量为5%时,交联共聚物薄膜的拉伸强度为32.2 MPa,断裂延伸率为185.2%,极大的提高了聚乳酸材料的拉伸韧性。

氢敏硅树脂材料的制备及性能

基于氢安全考虑,研制出了一种遇氢可变色的氢敏检测胶带材料,其主要组分为复合硅材料基体和氢敏活性成分,通过对甲基乙烯基硅树脂和甲基MQ硅树脂进行复配形成硅胶基体,对氧化钼和钯金催化剂进行复配形成氢敏活性成分。研究表明:复合硅胶基体、增强增白填料中的各组分比例对硅胶基体的力学性能影响较大,氧化钼和钯金催化剂的添加量和比例可直接影响材料的变色时间,当氧化钼为3份、钯金催化剂为1份时,复合硅胶材料的氢敏性能最优。研制出的氢敏胶体具有较好的力学性能,遇氢可变色,由于硅胶具有自粘性,在使用时缠绕在监测点附近,即可检测是否有氢气的存在,可为用氢安全提供保障。

无溶剂双组分BN/环氧/VMQ杂化聚硅氧烷涂料的研制

采用物理方法将烯丙基缩水甘油醚、纳米乙烯基甲基MQ硅树脂(VMQ)、硅烷偶联剂KH560和改性微米级导热氮化硼(BN)填料混杂分散在低黏度端乙烯基甲基硅油中,通过交联剂含氢甲基硅油、抑制剂乙炔基环己醇及Karstedt催化剂,制成室温流动性好、操作时间长的无溶剂型双组分BN/环氧/VMQ杂化聚硅氧烷涂料,并探讨了涂料的交联固化成膜机理。试验结果表明:通过VMQ改性的聚硅氧烷涂膜,拉伸强度和粘接强度显著提高,再经环氧改性后的粘接强度可进一步提高到1.2 MPa;随着BN掺量的增加,涂膜的导热率大幅提升。当乙烯基硅油质量为100份、VMQ为90份、烯丙基缩水甘油醚为2份和BN为60份时,热固化形成的杂化聚硅氧烷涂膜导热率可达到1.6 W/(m·K),失重10%时的温度可达631 K。

VMQ/环氧/BN增强加成型导热硅胶的研究

将烯丙基缩水甘油醚、纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂(VMQ)、硅烷偶联剂KH560、微米级导热填料BN混杂在端乙烯基甲基硅油中,通过加入交联剂(含氢甲基硅油)、抑制剂(乙炔基环己醇)及Karstedt催化剂制备了室温流动性好、操作时间长的液体导热硅胶,探讨了硅胶的交联固化增强机理。结果表明,通过VMQ改性的硅胶,拉伸强度和粘接强度显著提高,再经环氧改性后粘接强度可进一步提高到1.2 MPa。随着BN掺量的增加,热导率大幅提升。当乙烯基硅油质量份为100、VMQ为90、烯丙基缩水甘油醚为2、BN为60时,热固化形成的硅橡胶热导率可达到1.6 W/(m·K),质量损失10%时温度可达631K。

微纳粒子/纤维增强耐高温加成型导热硅橡胶的研究

将纳米尺寸乙烯基甲基MQ硅树脂、硼酸酯偶联剂、微米级导热BN填料混杂在端乙烯基甲基硅油中,通过交联剂含氢甲基硅油、抑制剂乙炔基环己醇及Karstedt催化剂制备出具有室温流动性好、操作时间长的液体硅橡胶,探讨了体系的热交联固化增强机理。通过玻璃纤维改性的硅橡胶的拉伸强度可提高1倍以上。随着BN掺量的增加,导热率大幅提升,导热率可达到1.9 W/(m·K),并且具有较高的耐高温性能,此时10%的质量损失时的温度可达658 K。

双组分有机硅COB封装胶的制备及其性能

以高黏度的甲基乙烯基MQ硅树脂和甲基含氢硅树脂为主要原料,乙烯基封端硅烷配位铂为催化剂,添加由γ-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷及γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷组成的增粘剂,配成板上集成芯片（COB）封装用双组分有机硅装封胶。当甲基含氢硅树脂中的Si—H和甲基乙烯基MQ硅树脂中的Si—Vi的量之比为1∶1.35、增粘剂和铂催化剂的质量分数分别为2%～3%及0.15%时,COB封装胶的邵尔A硬度为为65度、拉伸强度为6.55 MPa、剪切强度为9.5 MPa、粘接强度达到1.8 MPa,综合性能最佳。

高效有机硅消泡剂的制备及性能评价

以二甲基硅油、疏水气相二氧化硅和甲基乙烯基MQ硅树脂组成的硅膏为主要成分,Span60-Tween60为乳化剂,羟丙基甲基纤维素(HPMC)为增稠剂,经乳化剪切后得到性能优异的有机硅消泡剂。研究了各主要成分含量对消泡剂性能的影响,得到最优配方为:二甲基硅油(粘度为10 Pa·s)为21 wt%;疏水气相二氧化硅与甲基乙烯基MQ硅树脂均为1.4 wt%;复合乳化剂(HLB值为10)为6.3 wt%;HPMC为0.5 wt%。基于该配方的有机硅消泡剂消、抑泡性能优于同类商业产品,且同时具有较好的稳定性。

LED灌封胶用含硼增粘剂的制备及其性能研究

以三甲氧基乙烯基硅烷、三甲氧基甲基硅烷、二甲氧基二甲基硅烷和硼酸为主要原料制备了增粘剂,并将其与甲基乙烯基MQ硅树脂、含氢硅油混合制备得到LED用灌封胶。研究了反应温度、反应时间、催化剂用量等对增粘剂的粘度和产率的影响。对不同增粘剂用量下灌封胶的剪切强度和透光率进行了测试。结果表明:增粘剂在反应温度65℃,反应时间5 h,催化剂质量分数1.5%时时综合性能最优,粘度57.3 m Pa·s,产率为95.31%。灌封胶在增粘剂添加质量分数为3%时性能最优,剪切强度1.27 MPa,透光率93.54%。