甲氧基封端聚硅氧烷的制备与表征

采用羟基封端聚硅氧烷与甲氧基硅烷为原料在催化剂作用下通过缩聚反应制备了甲氧基封端聚硅氧烷,通过红外光谱,核磁共振仪对其化学结构进行表征,采用容量法研究了反应前后羟基含量的变化,考察了反应条件对该反应的影响规律.研究结果表明,最佳的反应条件:羟基与甲氧基摩尔比为1∶10,催化剂选用二月桂酸二丁基锡,用量为1.2%(质量百分数),反应温度为80℃,反应时间为6h.

烷氧基封端聚硅氧烷导热粘接胶制备及其性能研究

以三甲氧基封端聚硅氧烷(107胶)、Al2O3粉末为原料,在常温下直接掺混分散,加入除水剂、交联剂、催化剂及偶联剂,制备出脱醇型RTV-1有机硅导热粘接胶。考察了Al2O3粉末不同粒径质量搭配比、填充量、交联剂用量与偶联剂种类对产品性能的影响。研究结果表明:导热粘接胶制备工艺简单,产品综合性能好;当107胶100份、交联剂2份、三种Al2O3粉末总填充量500份且按照m(A)∶m(B)∶m(C)=2∶3∶5比例添加时,产品的表干时间为3 min,邵氏A硬度为80,拉伸强度为1.59 MPa,伸长率为29.53%,热导率为1.87 W/(m·K)。选择偶联剂双(3-三甲氧基硅基)丙胺与2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三乙氧基硅烷搭配,产品对玻璃、铝、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)有良好的粘接性,可以适用工业用产品要求。