电化学工作站在电路板表面镀锡研究中的应用

在电化学工作站上采用电偶电流测试的方法,研究以硫脲作为电位调整剂,在印刷电路板表面浸镀锡(I-Sn)的过程。采用FE-SEM观察锡镀层的显微形貌。结果证明,这种方法用来研究电路板上的浸镀金属过程是切实可行的,可以确定镀覆工艺的终了点。此方法所确定的浸镀锡工艺,可以获得致密、晶粒细小而均匀的镀层。