电化学浸渗法制备纤维/铜基复合材料

基于电化学浸渗技术(ECI)在室温下制备了连续铜纤维、碳纤维和玻璃纤维增强铜基复合材料。实验结果表明,在本实验工艺条件下可获得致密的纤维/Cu基复合材料,并具有优良的力学性能。复合材料的断口形貌及显微结构的SEM观察表明,纤维与铜基体之间的界面结合良好,纤维不受任何损伤。证实了ECI在室温下快速制备纤维增强金属基复合材料的可行性。

电化学方法制备金属基复合材料研究进展

金属基复合材料具有高比强度、高比模量、高硬度、耐高温等一系列优点,在现代航空、航天及武器装备等领域具有广阔的应用前景。综述了近年来电化学方法制备金属基复合材料的研究进展,具体介绍了电化学渗浸、连续分步电沉积和复合电沉积3种不同的电化学工艺过程。

电化学方法制备纤维增强金属基复合材料的初步研究

提出了利用电化学方法在室温下制备纤维增强金属基复合材料的新技术.详细阐述了制备工艺过程,并通过SEM观察了复合材料的断口形貌及显微结构.实验证实电化学浸渗技术具有在室温下快速制备纤维增强金属基复合材料的优点,导电或不导电纤维可用来作为增强剂.导电纤维可直接用于电化学浸渗,而不导电纤维在使用之前要进行表面金属化处理.初步实验结果表明,在5.5V和8h的沉积条件下可获得致密的纤维/铜基复合材料.