期刊文献+

二次检索

题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息

年份

学科

共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
手工焊接质量的影响因素分析 被引量:1
1
作者 彭丽红 《集成电路应用》 2023年第9期122-123,共2页
阐述电子产品的返修、调试中的手工焊接,焊接质量直接影响返修效果。探讨焊点剪切力对比试验过程,分析影响手工焊接的焊点质量因素。
关键词 电子产品返修 焊接质量 焊点影响因素
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部