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电子元器件表面组装工艺质量改进的分析
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作者 张洪飞 《军民两用技术与产品》 2018年第4期148-148,共1页
文章以电子元器件表面组装工艺作为研究对象,首先分析了对其质量产生影响的原因,然后通过理论与实际相结合的方式,以控制温湿度、完善印刷机功能等作为切入点,提出了能够对工艺质量进行改进的措施,供有关单位及人员参考.
关键词 电子元器件表面组装 工艺质量 改进措施
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