复合氧化物电子功能陶瓷的现状与展望

本文阐述了复会氧化物电子功能陶瓷的概念、分类、设计原则、复会机理以及典型应用，并对复合氧化物电子功能陶瓷的发展方向作一简单的介绍。复合氧化物电子功能陶瓷主要分为固溶型、机械混合型、晶界偏析型、包覆型、两相反应型等。其复合机制主要有加和性、乘积性、多色渗滤等，未来复合氧化物电子功能陶瓷的发展方向主要有：１．纳米级复合氧化物电子功能陶瓷材料的设计与制造；２．多功能复合氧化物电子功能陶瓷材料的设计与制造；３．无污染、可再生的复合氧化物电子功能陶瓷材料的开发与研究。

《电子功能陶瓷》课程教学改革初探

结合《电子功能陶瓷》课程的教学实践,对《电子功能陶瓷》课程教学过程中课程教学内容、教学方法、教学手段以及实验教学等方面的改革进行了初步探讨。

低ε_r微波介质陶瓷的结构与介电性质

介绍了低介质常数εr 微波介质陶瓷中复合钙钛矿 Ba(X ,Y) O3系、(Zn,Sn) Ti O4系和 Ba O- Ti O2 系材料的结构和介电特性 ,分析其介电性质随结构和工艺参数的变化规律。以上系列微波介质陶瓷的烧结温度普遍较高 ,传统的介电理论不能完全解释这些材料的损耗机制。今后的发展趋势是利用复合效应来得到εr更高 ,品质因数Q值更高 。

基于冷烧结技术的电介质材料研究进展

冷烧结技术是一种超低温烧结工艺,烧结温度一般低于300℃,它使用中间液相(如水、酸性溶液、碱性溶液等)和外部压力来帮助粉末致密化,可有效解决陶瓷材料在界面控制、物相稳定性和复合烧结等方面遇到的困难。本文综述了冷烧结技术的烧结机理和其在电介质材料中的应用,重点阐述了冷烧结技术在微波介质陶瓷、铁电压电陶瓷、陶瓷-有机物、陶瓷-无机添加剂以及多层共烧材料中的应用。冷烧结技术可以实现多种电介质材料的超低温烧结,特别有利于实现不同属性材料的共烧,并且获得传统烧结无法达到的优异性能;但因提出时间较短、烧结机理相对复杂且陶瓷材料体系又非常庞大,冷烧结技术仍然存在巨大的提升空间。