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电子安装技术的最新动向和展望 被引量:1
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作者 蔡积庆(编译) 《印制电路信息》 2011年第2期66-70,共5页
概述了电子安装技术的最新动向和将来展望。
关键词 电子安装技术 半导体芯片 积层板 光导波路/电气混载安装
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21世纪初电子安装技术发展趋势——对2001年日本电子安装技术发展规划的分析
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《印制电路与贴装》 2002年第3期19-20,共2页
关键词 表面安装 电子安装技术 发展趋势
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电子装配表面安装技术探析 被引量:3
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作者 孙越 《价值工程》 2012年第22期41-42,共2页
表面安装技术是现代电子装配中的高密度联装技术,将电子装配中的元器件用焊料固定在印制电路板上,并实现元件安装。本论文基于电子装配表面安装技术的特点,就元器件性能,对表面安装工艺流程进行分析。
关键词 电子装配:表面安装技术 SMT SMD
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