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电子安装技术的最新动向和展望
被引量:
1
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作者
蔡积庆(编译)
《印制电路信息》
2011年第2期66-70,共5页
概述了电子安装技术的最新动向和将来展望。
关键词
电子安装技术
半导体芯片
积层板
光导波路/电气混载
安装
下载PDF
职称材料
21世纪初电子安装技术发展趋势——对2001年日本电子安装技术发展规划的分析
2
《印制电路与贴装》
2002年第3期19-20,共2页
关键词
表面
安装
电子安装技术
发展趋势
下载PDF
职称材料
电子装配表面安装技术探析
被引量:
3
3
作者
孙越
《价值工程》
2012年第22期41-42,共2页
表面安装技术是现代电子装配中的高密度联装技术,将电子装配中的元器件用焊料固定在印制电路板上,并实现元件安装。本论文基于电子装配表面安装技术的特点,就元器件性能,对表面安装工艺流程进行分析。
关键词
电子
装配:表面
安装
技术
SMT
SMD
下载PDF
职称材料
题名
电子安装技术的最新动向和展望
被引量:
1
1
作者
蔡积庆(编译)
机构
江苏南京
出处
《印制电路信息》
2011年第2期66-70,共5页
文摘
概述了电子安装技术的最新动向和将来展望。
关键词
电子安装技术
半导体芯片
积层板
光导波路/电气混载
安装
Keywords
Electronic packaging technology
Semicoucluctor chip
Build-up printed board
Optical guide/electronic mixed mounting
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
21世纪初电子安装技术发展趋势——对2001年日本电子安装技术发展规划的分析
2
出处
《印制电路与贴装》
2002年第3期19-20,共2页
关键词
表面
安装
电子安装技术
发展趋势
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
电子装配表面安装技术探析
被引量:
3
3
作者
孙越
机构
中航工业西安航空计算技术研究所
出处
《价值工程》
2012年第22期41-42,共2页
文摘
表面安装技术是现代电子装配中的高密度联装技术,将电子装配中的元器件用焊料固定在印制电路板上,并实现元件安装。本论文基于电子装配表面安装技术的特点,就元器件性能,对表面安装工艺流程进行分析。
关键词
电子
装配:表面
安装
技术
SMT
SMD
Keywords
electronic assembly
surface mount technology
SMT
SMD
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
电子安装技术的最新动向和展望
蔡积庆(编译)
《印制电路信息》
2011
1
下载PDF
职称材料
2
21世纪初电子安装技术发展趋势——对2001年日本电子安装技术发展规划的分析
《印制电路与贴装》
2002
0
下载PDF
职称材料
3
电子装配表面安装技术探析
孙越
《价值工程》
2012
3
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职称材料
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