QFP结构在温度循环下的有限元分析

如果QFP电子封装器件发生较大塑性变形,将影响其正常使用.利用有限元分析技术来讨论温度循环载荷作用下影响QFP焊点塑性变形的因素,为控制其变形幅度提供依据.

QFP结构在位移循环下的有限元分析

QFP电子封装器件如果发生较大塑性变形,将影响其正常使用。利用有限元分析技术来讨论位移循环载荷作用下影响QFP焊点塑性变形的因素,为控制其变形幅度提供依据。