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目前微电子封装产业发展中的一些新特点
1
作者
王正华
《中国集成电路》
2003年第49期62-66,共5页
微电子产业的一个明显特点就是发展迅速,变化快。微电子封装产业作为微电子产业的一个重要组成部分,长期以来也具有这样的特点。此外,目前微电子产业虽然一般划分为三大部分,即设计,制造加工,和封装与测试,但是从历史上观察,这三部分一...
微电子产业的一个明显特点就是发展迅速,变化快。微电子封装产业作为微电子产业的一个重要组成部分,长期以来也具有这样的特点。此外,目前微电子产业虽然一般划分为三大部分,即设计,制造加工,和封装与测试,但是从历史上观察,这三部分一直关系密切,互相影响,却也是不容争辩的事实。因此分析当前的问题,估计将来的趋势,也不能忽略它们之间的互相联系。微电子技术现在仍然在沿着提高集成度。
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关键词
微
电子封装产业
发展趋势
电子
产品
晶圆级
封装
芯片尺寸
封装
芯片倒装焊
焊球阵列
下载PDF
职称材料
努力促进中国电子封装事业繁荣发展——访中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允教授
2
作者
赵勃
《电子与封装》
2004年第5期1-2,8,共3页
我国半导体行业经过几十年的发展,特别是改革开放二十多年来,取得了显著的进步,现已发展成为具备相当规模.专业门类齐全、品种配套完备的行业体系,但与国际先进水平相比还有一定的差距,需要进一步发展.在加入WTO的新形势下,面对机遇和挑...
我国半导体行业经过几十年的发展,特别是改革开放二十多年来,取得了显著的进步,现已发展成为具备相当规模.专业门类齐全、品种配套完备的行业体系,但与国际先进水平相比还有一定的差距,需要进一步发展.在加入WTO的新形势下,面对机遇和挑战,发展我国的半导体产业将成为我们主要的奋斗目标.
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关键词
电子
封装
业
中国半导体行业协会
电子封装产业
市场机制
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职称材料
业界动态
3
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第4期104-107,共4页
关键词
半导体
产业
微米级丝网印刷机
飞兆半导体公司
MOSFET
封装
电子封装产业
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职称材料
环球仪器与戴姆勒—克莱斯勒SIM科技结为投资技术合作伙伴
4
《集成电路应用》
2004年第4期57-58,共2页
关键词
环球仪器公司
戴姆勒—克莱斯勒SIM科技公司
先进
电子封装产业
投资计划
中国市场
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职称材料
题名
目前微电子封装产业发展中的一些新特点
1
作者
王正华
出处
《中国集成电路》
2003年第49期62-66,共5页
文摘
微电子产业的一个明显特点就是发展迅速,变化快。微电子封装产业作为微电子产业的一个重要组成部分,长期以来也具有这样的特点。此外,目前微电子产业虽然一般划分为三大部分,即设计,制造加工,和封装与测试,但是从历史上观察,这三部分一直关系密切,互相影响,却也是不容争辩的事实。因此分析当前的问题,估计将来的趋势,也不能忽略它们之间的互相联系。微电子技术现在仍然在沿着提高集成度。
关键词
微
电子封装产业
发展趋势
电子
产品
晶圆级
封装
芯片尺寸
封装
芯片倒装焊
焊球阵列
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
努力促进中国电子封装事业繁荣发展——访中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允教授
2
作者
赵勃
机构
《电子与封装》通讯员
出处
《电子与封装》
2004年第5期1-2,8,共3页
文摘
我国半导体行业经过几十年的发展,特别是改革开放二十多年来,取得了显著的进步,现已发展成为具备相当规模.专业门类齐全、品种配套完备的行业体系,但与国际先进水平相比还有一定的差距,需要进一步发展.在加入WTO的新形势下,面对机遇和挑战,发展我国的半导体产业将成为我们主要的奋斗目标.
关键词
电子
封装
业
中国半导体行业协会
电子封装产业
市场机制
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
业界动态
3
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第4期104-107,共4页
关键词
半导体
产业
微米级丝网印刷机
飞兆半导体公司
MOSFET
封装
电子封装产业
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
环球仪器与戴姆勒—克莱斯勒SIM科技结为投资技术合作伙伴
4
出处
《集成电路应用》
2004年第4期57-58,共2页
关键词
环球仪器公司
戴姆勒—克莱斯勒SIM科技公司
先进
电子封装产业
投资计划
中国市场
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
目前微电子封装产业发展中的一些新特点
王正华
《中国集成电路》
2003
0
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职称材料
2
努力促进中国电子封装事业繁荣发展——访中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允教授
赵勃
《电子与封装》
2004
0
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职称材料
3
业界动态
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004
0
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职称材料
4
环球仪器与戴姆勒—克莱斯勒SIM科技结为投资技术合作伙伴
《集成电路应用》
2004
0
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职称材料
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