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题名微小互连高度下的电子封装焊点微观组织
被引量:9
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作者
王波
莫丽萍
吴丰顺
夏卫生
吴懿平
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机构
华中科技大学材料成形及模具国家重点实验室
华中科技大学武汉光电国家实验室
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第12期25-28,114,共4页
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基金
国家自然科学基金资助项目(60776033)
现代焊接生产技术国家重点实验室基金项目(09013)
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文摘
研究了互连高度分别为100,50,20,10μm四种不同互连高度的铜/锡/铜三明治结构微焊点的微观组织变化.结果表明,随互连高度的降低,焊料层中的铜浓度也随之升高,焊点两侧生成的Cu6Sn5金属间化合物层(intermetallic compound,IMC)厚度随之降低,但其所占焊点的比例却升高.根据IMC层厚度和焊料中铜的浓度,计算了不同互连高度微焊点所消耗的铜层厚度,发现消耗的铜基体厚度随着微焊点互连高度的降低而减少.老化过程中,焊点互连高度越低,IMC生长速度和IMC比例升高速度越快,微观组织变化越显著.
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关键词
电子封装焊点
互连高度
微观组织
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Keywords
electronic packaging solder joint
stand-off height
micro structure
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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题名基于子模型的电子封装焊点寿命预测方法研究
被引量:2
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作者
刘功桂
肖慧
李晓延
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机构
中国电器科学研究院有限公司
北京工业大学
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出处
《环境技术》
2012年第3期26-30,57,共6页
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基金
国家自然科学基金(50871004)
北京市自然科学基金(2112005)
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文摘
在向无铅化过渡的过程中,封装材料与工艺改变所带来的最突出的问题之一就是无铅焊点的可靠性问题。由于焊点区非协调变形导致的热疲劳失效是电子封装焊点的主要失效形式。到目前为止,仍无公认的焊点寿命和可靠性的评价方法。本文采用统一型粘塑性本构模型描述SnAgCu焊点的变形行为,在对焊点可靠性分析的基础上采用基于能量的寿命模型进行焊点寿命预测;在有限元方面采用子模型的处理技术,并采用节点平均化以及体积平均化方法计算寿命模型相关参数。力图从理论方面和有限元处理技术方面改进以达到提高焊点寿命预测效率及预测精度的目的。
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关键词
电子封装焊点
热疲劳
寿命预测
子模型
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Keywords
solder joints in electronic package
submodel method
life prediction
submodel
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分类号
TG407
[金属学及工艺—焊接]
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