热振加载条件下电子封装结构的疲劳寿命分析

以包括塑料球栅阵列封装和单电源电平转换芯片封装结构的某基板为研究对象,为了计算其在热振耦合加载条件下的疲劳寿命,基于递增损伤叠加法提出了一种改进的热振耦合载荷作用下的疲劳寿命计算方法。该方法应用Anand统一粘塑性理论描述焊点材料在热循环加载条件下的力学行为,并基于热循环载荷频率修正后的Coffin-Manson方程计算热循环寿命。计算出不同温度环境中的随机振动损伤,以各温度在热循环载荷中所占的时间分数为权对各个随机振动损伤进行平均,将随机振动平均损伤与热循环损伤进行叠加,得到总损伤,进而得出疲劳寿命。研究结果表明,在一定的热振载荷加载条件下,研究对象的疲劳寿命满足使用要求。

电子封装结构演变与微连接技术的关系

随着时代的不断进步,我国的综合实力不断增强,科技水平也在不断提高。其中,微连接技术是我国关注度最高的一种技术,因为微连接技术是很多其他技术的基础,对我国相关技术领域起到制约性的作用。但是就我国目前的科技领域的状况来看,微连接技术是我国相关的技术部门所面临的最大的挑战,是当前最亟待解决的问题。近几年以来,通过我国相关技术部门不断分析与探索,发现相关的电子封装结构的改革从根本上控制了微连接技术的进步与发展,因此电子封装结构的发展状况也逐步变成了社会的焦点。本文主要以了解电子封装结构和微连接技术的相关内容为文章的切入点,并且对它们两者之间的关系展开更进一步的分析与研究。

电子封装结构电源单元的热流耦合模拟及其优化设计

根据电子封装结构电源单元的产热与散热原理,应用傅立叶热传导方程、连续性方程及可压缩流体的NS方程建立了计算机电源单元的热流耦合模型,并研究PSU散热结构对铝制计算机电源单元内热流行为的影响。为降低计算成本和提高计算的可靠性,采用薄层特征对此类几何特征实体进行建模以减小薄壁几何的自由度,并定义了与栅板孔隙率相关的热损失系数。在兼顾避免电子元器件过热和防止空气粉尘吸入等前提下,采用关于孔隙率的参数扫描方法确定合适的栅板孔隙率范围。