电子陶瓷外壳封装对元器件可靠性的影响研究

电子陶瓷材料在电子封装领域有着广泛的应用。本研究主要就电子陶瓷外壳封装在元器件可靠性方面的影响进行了一系列深入的研究。通过相关机械试验,如拉伸、弯曲、疲劳等,结合有限元分析法,详细了解了电子陶瓷外壳在封装过程中可能出现的应力分布情况以及对元器件的可能影响。结果显示,陶瓷外壳材料的热膨胀系数,弹性模量等物理属性,极大影响了元器件的可靠性。本研究旨在为如何通过改善陶瓷外壳材料以提高元器件的可靠性提供理论支持。

微电子陶瓷封装的金属化技术

由于陶瓷具有优良的综合特性 ,被广泛用于高可靠性微电子封装 ,而多层陶瓷的金属化技术是微电子陶瓷封装的关键技术之一。本文介绍了多层陶瓷共烧工艺技术 ,开展了 3种不同粒度的W粉与陶瓷的匹配烧结试验及金属化强度测试 ,首先通过W粉粒径分布测试 ,确定了 3种试验W粉的粒度 ;其次进行了收缩率匹配实验 ,确定 3号W粉与陶瓷A的匹配性最好 ,平均翘曲度为 0 .0 0 5 ,2号W粉与陶瓷B的匹配性最好 ,平均翘曲度为 0 .0 0 8;最后测试了金属化抗拉强度 ,3种粒度的W粉金属化层都能与陶瓷B形成好的结合强度。实验表明 。

堇青石/氮化铝陶瓷的组成、结构及力学性能

在由氧化铝、滑石和粘土组成的堇青石预合成粉中加入质量分别为1 wt%、3 wt%和5 wt%的金属铝粉,于氮气保护环境中经1370℃热处理得到堇青石/氮化铝复相陶瓷。分别利用X射线衍射仪和扫描电子显微镜分析了其物相组成和显微形貌,并用三点弯曲试验机检测了所制材料的断裂强度和断裂位移。研究结果表明,在氮化热处理过程中,随着反应程度的不同,金属铝粉原位生成细丝状AlN晶须、纤维,以及强化烧结结构。AlN晶须、纤维的生长过程属于的气-液-固(VLS)晶体生长机制。所形成的AlN晶须、纤维,以及强化烧结结构有利于增强复合材料的力学强度和韧性。