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电子引线用钢拉拔断裂原因分析
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作者 韩广杰 万敏 +1 位作者 林鹏 李宝秀 《中国科技期刊数据库 工业A》 2024年第11期103-107,共5页
本文研究了电子引线用低碳低锰钢热轧盘条在拉拔过程中出现的断裂问题。通过对热轧盘条和拉拔断裂样品的化学成分、力学性能、夹杂物、微观组织及断口形貌等方面的分析,发现拉拔断裂的主要原因包括热轧态盘条组织不均匀、表面存在缺陷... 本文研究了电子引线用低碳低锰钢热轧盘条在拉拔过程中出现的断裂问题。通过对热轧盘条和拉拔断裂样品的化学成分、力学性能、夹杂物、微观组织及断口形貌等方面的分析,发现拉拔断裂的主要原因包括热轧态盘条组织不均匀、表面存在缺陷以及拉拔工艺不合理导致的道次减面率和拉拔力过大。提出了组织均匀化处理、改善盘条表面质量、合理制定拉拔工艺及增加固氮合金元素等改进方案。 展开更多
关键词 电子引线 热轧盘条 拉拔断裂 组织不均匀 拉拔工艺
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镀覆方法对电子引线结构和可焊性的影响
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作者 宣天鹏 《表面技术》 CAS CSCD 1996年第5期9-11,14,共4页
讨论了热浸镀和电镀对电子引线镀锡层外观、表面成分、界面结构和可焊性的影响,提出了保持良好可焊性的镀锡层的厚度.
关键词 镀锡 电子引线 可焊性 电子元器件
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超细电子引线的开发
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作者 秦大甲 《文献快报(纤维光学与电线电缆)》 1995年第7期21-26,共6页
电子引线已用于计算机硬盘驱动器的磁头与电子装置之间的连接。对于这种系统来说,电子引线因高可靠和高质量而成为最重要的元件之一,最近,对硬盘驱动器小尺寸,大存储容量和高传输速度的要求正在日益增长。因此,人们希望开发出一种... 电子引线已用于计算机硬盘驱动器的磁头与电子装置之间的连接。对于这种系统来说,电子引线因高可靠和高质量而成为最重要的元件之一,最近,对硬盘驱动器小尺寸,大存储容量和高传输速度的要求正在日益增长。因此,人们希望开发出一种引线的最佳导线结构以满足诸如细径、机械强度、电子特性和廉价的要求,本文报道了我们已研制的超细引线。我们制造了很多产品用于评价,并进行了各种评价。 展开更多
关键词 电子引线 开发 引线技术
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电子元件覆锡铜引线的腐蚀机制 被引量:6
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作者 高苏 张启运 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2002年第3期223-227,共5页
电子元件覆锡铜引线的可焊性常因储存时间的延长而大大恶化.本文通过金相、XPS、电池断路电位和润湿性测定等方法判断可焊性恶化的机制是:铜—锡金属间化合物η相(Cu6Sn5)微晶向锡表面扩散,与锡形成微电池对,遇到空气中的水份与酸气氛... 电子元件覆锡铜引线的可焊性常因储存时间的延长而大大恶化.本文通过金相、XPS、电池断路电位和润湿性测定等方法判断可焊性恶化的机制是:铜—锡金属间化合物η相(Cu6Sn5)微晶向锡表面扩散,与锡形成微电池对,遇到空气中的水份与酸气氛构成电化腐蚀所致. 展开更多
关键词 电子元件引线 可焊性 热浸锡 电镀锡 铜锡金属间化合物 电化学腐蚀 腐蚀机制 覆锡铜引线
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干法测量电子元件引线的可焊性 被引量:1
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作者 魏泽鼎 李志阔 刘慧丽 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期72-74,共3页
针对传统方法检测电子元件引线可焊性的缺点,提出了一种干法测量方法。电子元件引线镀层表面的金属氧化物是影响可焊性的主要因素,金属氧化物具有介于绝缘体和半导体之间的物理特性,它的击穿电压和氧化程度成正相关的关系。实验证明:击... 针对传统方法检测电子元件引线可焊性的缺点,提出了一种干法测量方法。电子元件引线镀层表面的金属氧化物是影响可焊性的主要因素,金属氧化物具有介于绝缘体和半导体之间的物理特性,它的击穿电压和氧化程度成正相关的关系。实验证明:击穿电压低于3V时,焊接性能很好,随着击穿电压升高,焊接性能恶化,超过40V,完全丧失可焊性。因此可以通过测量元件引线金属氧化物的击穿电压,判断其氧化程度,进而对元件引线的可焊性进行量化评估。同时,指出了干法测量的关键问题,给出了一种测量元件引线击穿电压的实现方案。 展开更多
关键词 可焊性 电子元件引线 金属氧化物 击穿电压
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添加剂对镀锡引线可焊性的影响 被引量:1
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作者 宣天鹏 刘玉 《电镀与精饰》 CAS 1996年第5期11-14,共4页
分析了镀暗锡和光亮镀锡引线的可焊性,讨论了添加剂对镀锡引线可焊性的影响,适量的添加剂能提高引线的平整性和可焊性,获得了具有良好可焊性所需的最佳添加剂的加入量。
关键词 镀锡 可焊性 电镀 助剂 电子引线
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无氧铜和引线框架铜合金熔铸设备的选型分析
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作者 沈韶峰 《有色金属加工》 CAS 2008年第2期17-19,共3页
本文对无氧铜和引线框架铜合金的熔铸工艺进行了分析,阐述了我公司引进4台熔铸设备(无氧铜感应炉组及连续铸造机、电子引线框架铜合金感应炉组及半连续铸造机)的理由及其技术性能。
关键词 无氧铜 电子引线框架铜合金 感应炉组 连续铸造机 半连续铸造机
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纳米技术产业化状况 被引量:1
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作者 徐斌 方媛 +4 位作者 孙晋伟 翁国庆 范跃军 杨启山 张长鑫 《化工新型材料》 CAS CSCD 2004年第9期1-4,共4页
本文介绍了纳米技术目前开发、应用与产业化的状况 ,从而说明了纳米技术已逐渐走入市场 。
关键词 纳米技术 产业化 市场 检测工具 碳纳米管 单分子逻辑线路 生物马达 碳富勒球 碳纳米管显示器 碳纳米贮氢材料 有机晶体管 纳米元件 纳米电子引线 纳米加工 纳米电缆 生物芯片
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焊锡中微量元素铋、锑对金属间化合物生长影响的研究
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作者 周融 黄国钦 张祥宝 《有色金属》 CSCD 1999年第1期74-77,共4页
本文对电子元器件引线贮存一定时间后,可焊性下降的原因进行研究。采用数理统计方法,得出不同铋、锑含量的60焊锡镀层与铜基体间金属间化合物层生长规律。经方差分析,结果表明,微量元素铋与热浸镀温度间的交互作用对化合物生长影响... 本文对电子元器件引线贮存一定时间后,可焊性下降的原因进行研究。采用数理统计方法,得出不同铋、锑含量的60焊锡镀层与铜基体间金属间化合物层生长规律。经方差分析,结果表明,微量元素铋与热浸镀温度间的交互作用对化合物生长影响最显著;热浸镀温度对其影响较显著;微量元素锑与热浸镀温度间的交互作用对化合物生长影响次之,微量元素铋的含量以及热浸镀温度和时间的交互作用对化合物生长有一定促进作用。并由实验计算出一定老化温度下的扩散激活能。分别得出焊接及引线表面涂敷用60焊锡中的最佳含铋量。 展开更多
关键词 焊锡 可焊性 金属间化合物 电子元器件引线
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Cu-Sn界面上金属间化合物生长的抑制 被引量:8
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作者 任 峰 高 苏 张启运 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第7期727-730,共4页
用金相和润湿力测定的方法研究了带不同隔离层的Cu线在热浸Sn和电镀Sn制备电子元件引线时仓储可焊性的变化.实验表明,Ni隔离层与Cu芯线的结合能力和保护能力最强,但只适用于350℃以下热浸Sn工艺.Co隔离层则可完满地适用至450℃.Fe隔离... 用金相和润湿力测定的方法研究了带不同隔离层的Cu线在热浸Sn和电镀Sn制备电子元件引线时仓储可焊性的变化.实验表明,Ni隔离层与Cu芯线的结合能力和保护能力最强,但只适用于350℃以下热浸Sn工艺.Co隔离层则可完满地适用至450℃.Fe隔离层由于热浸Sn时往往局部破裂,不能使Cu-Sn得到完全的隔离.Fe,Co,Ni隔离层在电镀法覆锡制备引线时均能获得良好的效果. 展开更多
关键词 金属间化合物 电子元件引线 隔离层 钎焊
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大冶新型铸锭填补国内空白
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《中国有色金属》 2008年第17期75-75,共1页
近日,中铝大冶铜板带有限公司电子引线框架炉组,成功浇铸出国内第一根C19400电子引线框架材料铸锭,产品品质达到国际先进水平,填补了国内同类产品的空白。
关键词 国内空白 填补 铸锭 大冶 引线框架材料 产品品质 铜板带 电子引线框架炉组
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The qualitative advantages of quantities of information: bigger is better
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作者 LESK Michael 《Journal of Zhejiang University-Science A(Applied Physics & Engineering)》 SCIE EI CAS CSCD 2005年第11期1169-1178,共10页
Digitization projects should focus on quantity rather than quality. Increasing quantities of information produce qualitatively more valuable services. Online writing and searching are now common, and it is only online... Digitization projects should focus on quantity rather than quality. Increasing quantities of information produce qualitatively more valuable services. Online writing and searching are now common, and it is only online reading that is still limiting our use of online books. New interfaces might increase our willingness to read online, which should be encouraged rather than fought, since it represents an increase both the amount of information available and the participation of more people in the writing and exchange of information. 展开更多
关键词 Digital libraries Search engines Mass digitization
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A planar parallel manipulator based novel MEMS device bonding system
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作者 纪军红 Sun +2 位作者 Lining Zhu Yuhong 《High Technology Letters》 EI CAS 2006年第4期351-357,共7页
A novel MEMS device boning system is presented. Aiming at the high velocity, high precision and high flexibility requirements, a novel manipulator of planar parallel structure is developed to substitute ordinary X-Y t... A novel MEMS device boning system is presented. Aiming at the high velocity, high precision and high flexibility requirements, a novel manipulator of planar parallel structure is developed to substitute ordinary X-Y table. In addition, the machine vision is implemented to improve the system' s flexibility. The initial angular positions of the joints are estimated by the extended Kalman filter algorithm. As a resuh, the manipulator's absolute locating accuracy in its workspace is guaranteed indirectly. For any MEMS device, the bonding system itself can be used as measurement equipment to create the device' s geometry model, which is the base to do off-line programming. A quite ideal trade-off between the system' s flexibility and efficiency is got. Finally, some verified motion specification of the manipulator, the bonding experimental results and the verified qualities of the bonded devices are provided. 展开更多
关键词 MicroElectroMechanical Systems lead bonding kalman filtering parameter estimation
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