机载电子机箱通用平台研究

本文介绍了国内外多种机载雷达电子机箱的结构形式,并对其结构特点,加工工艺,散热方式、隔振设计进行了简要分析。由于搭载飞机类型、设备使用环境的不同,所内机载型号中电子机箱结构形式种类繁多,散热方式、隔振设计也多种多样,统一性较差;在总结多个型号电子机箱结构形式特点的基础上,结合实际需求,提出了一种机载电子机箱通用平台,其具有以下特征:整体采用密闭式设计,冷板、面板等通过螺钉连接,板间接触面采用密封圈防水防尘,内部集成3U导冷插件,散热方式为强迫风冷,机箱四角底部有隔振器与托架连接。

基于Icepak分析某电子机箱散热

以一种典型的电子机箱为案例,通过公式计算得到机箱内部元件的温升和采用的冷却方式,然后使用ANSYS Icepak软件对建立的简化电子机箱进行散热模拟计算,完成了机箱的材料定义,网格划分,对机箱进行了精确的热模拟计算。重点比较了公式计算结果和热模拟计算结果,为其他同类机箱散热设计提供参考依据。

一种模块化电子机箱结构及热设计

军用电子设备集成化越来越高,设备结构日趋复杂,在满足电子设备正常稳定工作的背景下,设计效率高、迭代方便、经济性好的机箱结构成为赢得市场的关键。通过对机箱内结构件与电路板的组合设计提出一种集成化、模块化程度高的机箱结构,进行了合理的公差设计、工艺设计以提高电路板连接器连接的可靠性。设计了针对该机箱结构的散热方式、风道结构,并进行了热仿真分析,证明了机箱良好的散热性能。设计了内置式滑轨,通过后推拉方式打开机箱进行元器件拆装、维护。该机箱具有模块化程度高、结构紧凑、内部线缆少、散热能力强、维修便捷性好等优点,机箱研制周期短,迭代性好,具备良好的经济性。

电子机箱强迫风冷时PCB板局部表面传热系数的研究

电子机箱采用轴流式风机进行强迫通风散热是电力电子元件比较常用的散热方式,通过对轴流式风机出口截面空气流速的分析,可以推论出空气以类似螺纹状形态在机箱内流动,从而猜测电路板位置不同时局部表面传热系数(h_x)变化规律也是不同的。采用实验分析与仿真模型相结合的办法对h_x的变化规律进行了研究。实验结果与仿真结果基本吻合,结果表明,当只改变电路板竖直方向的位置时局部表面传热系数h_x分布规律也会发生改变,当电路板平行散热风扇中心轴水平放置,且电路板的长边与散热风扇中心轴平行时,h_x沿电路板的长度方向的变化是先减小后增大的,电路板竖直方向位置的改变主要影响h_x沿电路板宽度方向的变化规律,且随着距离轮毂中心距离的增大,电路板上元器件温度较高的位置沿电路板的宽度方向由电路板的中间位置不断向边缘移动。此研究能够为散热风扇安装位置以及电路板的热设计提供重要的依据,对电子设备的热设计具有重要的意义。

雷达电子机箱的热设计与仿真分析

首先介绍了雷达电子机箱的两种设计方案。针对外肋片冷却型机箱,进行了其冷板肋片的换热计算,并对机箱和通过传导换热的印制板插件进行了热仿真分析,讨论了锁紧条、导电衬垫以及功率芯片的布局对散热的影响;同时对内肋片冷却型机箱和通过对流换热的电源模块进行了换热计算和热仿真分析。

基于ANSYS Workbench的航空电子机箱模态分析

性能优良的航空电子机箱可以减少机载设备在工作中承受的机械振动,是机载设备正常工作的保障。基于航空电子机箱的结构形式和工作状况,利用ANSYS Workbench有限元软件对机箱结构进行了模态分析,对模型的接触设置和网格划分进行了处理。通过分析获得了机箱结构的模态频率和振型,其分析结果说明了建模和仿真的合理性,为后期全面动力学特性分析和结构优化设计提供了参考依据。

电子机箱小环境换热器设计

提出了一种应用于电子机箱小环境散热的换热器结构,通过温度实验对该结构换热器的性能进行了分析。实验结果表明,换热器正常工作时具有一定的换热能力,环境温度的大小对其换热效果影响较小,输入空气的压力大小对换热效果没有影响。

基于实验模态分析的航空电子机箱振动特性研究

论述了使用实验模态分析方法对某型号航空电子机箱测量频响函数的全过程;通过参数识别方法获得了产品的模态,进而确定了产品的振动特性;最后,使用有限元软件工具对产品FEA模型进行了动力学仿真分析,将仿真结果与模态实验结果进行比对,并修正了产品的有限元模型。

电子机箱热特性计算机辅助分析

本文利用数值传热学的基本理论，对电子机箱热特性进行分析，可以预测电子机箱在各种应用场合的热特性。文中建立了合理的计算模型，用集中多数法和有限差分法编制了一个适用于密封机箱、冷板和电子机箱的热分析计算程序，并经实验验证，可供设计与分析使用。

某机载电子机箱的动力学仿真及参数优化

机载电子设备的动力学性能是产品设计的重点,以某机载电子机箱为研究对象,建立了有限元分析简化模型,分析了机箱的动力学特性,找出设计薄弱环节,基于动力学分析对机箱结构进行了参数优化,优化后,在功率密度函数PSD最大等效应力响应值不增大的前提下,机箱质量减小14.5%,优化效果明显。该研究过程为实际产品设计提供了重要的理论依据。

基于风机盘管散热技术的电子机箱设计

为解决高温环境条件下的电子机箱散热问题,设计了一种基于风机盘管散热技术的方案,通过降低环境温度的方式有效改善产品使用效能。围绕该方案进行了详细的结构设计和热设计,通过热仿真分析及冲击强度分析对设计方案进行了验证,满足设计要求。

军用电子机箱模态分析及测试

对某军用电子机箱的固有频率从有限元分析和模态试验测试两个方面进行研究,并将理论分析结果和模态试验测试结果进行对比,确定了电子机箱的固有模态。为今后电子机箱的设计提供了参考依据,为仿真分析提供了有效的有限元建模方法。

铝合金电子机箱钎焊工艺研究

结合实际生产,总结了铝合金电子机箱真空钎焊过程中钎焊接头设计、钎焊前零件表面处理、钎料的选择预置以及钎焊工艺路线等因素的设计原则,分析了各类钎焊缺陷产生的原因以及不同类型的钎焊缺陷的补救措施,为后续生产提供借鉴。

某碳纤维电子机箱结构动力学仿真及试验研究

碳纤维增强复合材料(Carbon Fiber Reinforced Polymer, CFRP)作为一种高性能复合材料,具有比强度和比刚度高、减振性能好等特点,在机载电子设备中的应用越来越广泛。文中针对机载环境条件特点,设计了一种碳纤维复合材料电子机箱,并利用ANSYS软件进行了结构动力学仿真分析,最后通过冲击试验测得典型位置的应变,并预测了冲击试验中可能出现的最大应变。文中所做工作对同类型电子机箱结构设计具有一定的指导意义。

场耦合电子机箱电磁兼容性分析系统设计

从建模到结构分析再到电磁兼容性分析的机电耦合电子机箱分析系统,不但可以反映位移场变化对电磁场的影响,并且可以进行结构和电磁兼容性的综合分析优化。通过结构分析到电磁分析网格转换方法,网格模型传递,电性能参数传递接口和与优化的接口方案,利用C++Builder开发了集成多个商业软件的场耦合机箱优化分析平台,之后基于该平台进行算例实验,结果验证了该方法的可行性、适用性和准确性。

电子机箱的抗电磁干扰设计

电子设备在外界电磁干扰下性能会受到影响.采用屏蔽结构是提高设备抗干扰能力的有效方法.本文介绍了电子机箱抗扰设计的思路和方法,以及一些简单实用的计算.

某弹载电子机箱的热设计

针对弹载电子机箱在恶劣环境下的散热问题,开展了密闭式机箱的热设计工作。基于理论与仿真相结合的分析方式,首先合理优化机箱表面翅片参数,增加散热面积;其次改善电子机箱壳体框架,减小壳体间接触热阻;最后引入均温板的模块壳体,提高内部传热效率;通过与储热板的模块壳体对比分析,探索新的弹载电子机箱热设计,来满足弹载环境温升要求,保证内部电路正常工作。

自然冷却电子机箱的计算机辅助热设计

本文论述了自然冷却电子机箱的计算机辅助热分析和设计问题,在已知几何形状和工作环境情况下,用集中参数法模拟密封电子机箱的自然冷却,并编制了其热分析的通用程序。可定量分析机箱的温度分布,并得到其热特性曲线,此外,还能对诸多传热影响因素中的某些因素进行分析和讨论。

电磁屏蔽在电子机箱设计中的应用

对于任何一种电器来说电磁屏蔽都有着极为重要的意义,而对于较为精密的计算机机箱而言其意义就更大了,电磁屏蔽能够最大程度上增加电子设备的抗干扰能力,机箱的电磁屏蔽好坏直接影响到了其本身的电磁兼容性,所以在对电子机箱设计的过程中一定要对电磁屏蔽加以重视。对机箱的电磁屏蔽的具体设计方法以及电磁屏蔽采用的材料进行详细论述,希望能够为我国电子机箱设计当中的电磁屏蔽设计起到指导与帮助作用,从而使得我国的电子机箱设计方案更加合理化与科学化。

某雷达电子机箱的散热分析

文中首先根据经验初步选取自然散热方式对某雷达电子机箱进行了散热设计,并采用Icepak软件进行了仿真计算。结果表明,热平衡后电子机箱发热部件的最高工作温度达110℃,超过了允许工作温度,无法满足散热要求。随后采用强迫风冷方式进行了散热优化设计。仿真结果表明,热平衡后电子机箱发热部件的最高温度降至87℃以下,可以满足机箱正常工作的要求。