《电子材料制备工艺与设备》课程教学改革:内容更新与教学方法探索

电子材料制备工艺与设备对于现代电子信息技术的发展起着至关重要的作用,其教学内容的优化与教学方法的创新对于提升教学质量和拓宽学生视野具有重要意义。本文深入探讨了“电子材料制备工艺与设备”课程的教学现状,并针对教材选择的合理性、教学内容更新的及时性、以及教学方法改革的创新等方面进行了系统的分析与研究。通过本文的探讨,旨在为电子材料行业相关领域的人才培养提供新的思路与方法,以期培养出更多具备专业素养和创新能力的优秀人才。

制备工艺对微电子器件中CsBi_(3)I_(10)薄膜质量的影响

阐述通过一步溶液法制备微电子器件中有源层CsBi_(3)I_(10)薄膜,初步探索前驱液浓度和旋涂转速对于样品薄膜微结构的影响。实验表明,前驱液的浓度会影响薄膜表面均匀性,在其他实验条件不变的情况下,浓度过低或过高都会导致薄膜致密性较差,但是前驱液浓度对于薄膜的结晶取向和光学带隙影响不大。通过改变旋涂转速会影响溶剂的挥发速率,改变钙钛矿的结晶过程,进而导致薄膜颗粒尺寸和薄膜厚度的变化。

长链聚偏磷酸钾制备工艺和设备材料研究

聚偏磷酸钾是一种酸性的长链(R=1)聚磷酸盐产品,其产品用途很广,如日用化工、工程塑料、食品加工等。在全球食品添加剂磷酸盐应用中,因其优良的乳化分散功能,在预制肉体现出优异的乳化、弹性、脆度、紧密度的应用效果,受到食品加工业青睐。在制备生产中,因其是一个在高温下从固体转变为液体,又从液体转变为固体的过程,对工艺条件及设备材质要求极高,是磷酸盐深加工的高端品种,仅有为数不多的厂家能够生产。文章对在高温下从固体转变为液体,又从液体转变为固体的工艺过程及材料的研究,有效地解决了关键问题,实现了工业化生产。该研究成果填补了国内产品的空白,替代了进口产品,也为国内磷酸盐深加工技术研究提供了有效的参考思路。

电子封装用SiCp/ZL101复合材料的制备工艺及热膨胀性能

提出了制备电子封装用SiCp/ZL101复合材料渗透法新工艺.该工艺在空气气氛下,于850～950℃温度范围内,不用外加压力,通过助渗剂作用,使铝合金液自动地渗入SiC颗粒间孔隙中,从而形成电子封装用复合材料.并对其热膨胀性能进行了测试.

电子陶瓷用钛酸钡粉体制备工艺及其发展

对近年来国内外电子陶瓷用钛酸钡粉体制备工艺及发展进行了综述,指出水热法由于其优良特性在近年来受到广泛关注,并预测用水热法和其它各种方法相结合的工艺必将在日后制备电子陶瓷用钛酸钡粉体工艺中占据重要地位。

电子封装用金属基复合材料的制备

分析了电子封装用金属基复合材料的性能特点及其对制备工艺的要求,在此基础上论述了该种材料的各种制备工艺的特点及发展现状。

《’96第五届国际印制电路工艺设备电子材料展览会》将在上海举办

全国印制电路行业协会曾于90、92、94、95年成功地举办了一、二、三、四届CPCA展览会。《’96第五届国际印制电路工艺设备电子材料展览会》将于一九九六年三月二十四日至二十七日在上海国际展览中心底楼举行。 来自美国、英国、意大利、法国、葡萄牙、德国。

’96 CPCA SHOW第五届上海国际印制电路工艺设备、电子材料展览会招展

展品范围: 电子元器件和材料,各类印制电路板,各类丝网、丝网印刷设备,各类印制电路生产专用及辅助设备,各类印制电路原辅材料以及电子装联设备,插件机,波峰焊机,成型机,SMT成套设备等。 展出形式: 包括实物、模型、图片、文字、录像片等。 技术交流和专题讲座: 展览会期间,将举办20余场国际国内的技术交流会,这必将有助于我国印制电路行业,电子工业经济和技术的发展。

复杂型腔工模具表面硬质薄膜材料制备成套设备及关键工艺技术

该技术围绕脉冲直流等离子体化学气相沉积（PCVD）成套工业设备研制、PCVD制备硬质薄膜材料以及在工模具表面薄膜材料强化领域的关键应用等进行了系统研究，主要内容及特点如下：

电子元件用Pd-Ag粉末工业化生产工艺与设备

介绍了电子元件用高纯超细球形钯银复合粉的工业生产工艺、形貌控制方法及其生产设备特点 ,探讨了影响钯银复合粉质量的各个因素。用本工艺与设备生产的钯银复合粉纯度高 ,颗粒呈球形 ,粒径在 0 1 μm～ 0 8μm ;粒径分布窄 ,0 2 μm～ 0 6μm的颗粒占95 %以上 ;在粒径 0 4μm附近 ,颗粒出现的相对百分率频率最大 ;

连续碳纤维热塑性复合材料制备工艺研究

对近年来的碳纤维热塑性复合材料预浸料制备技术、成型工艺及其在电子电气中的应用现状进行了综合论述。

SiC/Al封装材料制备工艺研究现状

立足于满足封装材料服役性能需求,比较了搅拌铸造,粉末冶金,多孔预置体浸渗,喷射共沉积等Si C/Al复合材料的制备工艺,以及由这些工艺制备的复合材料的特性,从而探讨各种工艺在制备电子封装基板材料的适用性。

电子设备结构防腐设计中的材料应用

介绍了金属和非金属材料的腐蚀机理和环境对其的影响,分析了不同材料耐蚀特性的差异,最终详细阐述了电子设备的结构设计中耐蚀材料的选择原则。

热梯度化学气相沉积工艺制备炭/炭复合材料

阐明了热梯度化学气相沉积工艺(CVI)的优越性和用于制备炭/炭复合材料的热梯度化学气相沉积工艺原理;壁冷式热梯度CVI工艺克服了等温化学气相沉积易形成闭孔的缺陷,实现了快速均匀致密化;热梯度CVI工艺设备简单且安全系数高,所制备的炭/炭复合材料密度均匀性好,通过控制工艺参数,利用热梯度CVI工艺可以制备不同微观组织结构的热解炭。

可穿戴电子设备及软机器人制造工艺的研究现状

回顾了用于制造可穿戴电子设备及软机器人的材料及制造工艺。总结了应用于可穿戴电子设备及软机器人制造的各种制造工艺,它们都是将用于实现各功能的元器件通过制造工艺集成在柔性基体或基板中,这些工艺包括新纳米材料技术、转印技术、形状沉积制造和软光刻技术。描述了这些工艺的特点,同时指出它们将朝着三维立体化、标准化及工业化的方向发展。为选择可穿戴电子设备及软机器人的制造工艺并开发新工艺提供了参考,从而能设计制造出新型的柔性设备。

钢铁冶金工业计算机的应用及发展动态——评《金属材料制备工艺的计算机模拟》

钢铁冶金工业涉及很多大型设备,生产过程也很复杂,原料使用量大,成品的数量也大,而且生产过程很多是在高温下作业,工人劳动强度大,因此,冶金生产过程实行计算机控制显得非常有必要。随着计算机技术的不断更新换代和钢铁冶金工业的发展,钢铁冶金行业的自动化控制与管理系统日趋复杂,计算机控制技术在钢铁工业上的应用也越来越广泛。

煤矸石、页岩烧结砖原料的制备工艺与设备

随着国家墙体材料的改革和政策的落实，黏土实心砖将逐渐被禁止使用和淘汰。煤矸石和页岩成为主要的烧结砖原料，尤其是煤矸石在各个矿区为了达到资源综合利用和治理当地的环境污染更是得到了普遍的应用。由于我国幅员辽阔，再加上煤矸石和页岩形成的年代不同，所以各个地区原料的物理和化学性能也不尽相同，对于建设方或者设计者来讲，选择什么样的工艺和破碎设备就不能一概而论，对于某种确定的原料。

SiCp/Al电子封装复合材料的现状和发展

随着微电子技术的高速发展,SiCp/Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视。根据近年来报导的有关资料,对SiCp/Al电子封装复合材料的性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并指出了未来的研究方向。

电子封装用粉末冶金材料

本文阐述了电子封装材料的基本要求与状况,对传统封装材料Al2O3、BeO、SiC的制备工艺、性能指标进行了介绍,着重分析了新型电子封装材料AlN、W/Cu、Mo/Cu、SiC/Al的性能特点和粉末冶金制备工艺的最新研究进展。

高含量Si-Al电子封装复合材料的研究进展

随着微电子技术的高速发展，Sip／Al作为新型的电子封装材料受到了广泛的重视。根据近年来报道的有关资料，对sip／Al电子封装复合材料的组织与性能、制备工艺及应用发展进行了综述，并指出了未来的研究方向。