向环境友好发展的高速/高频PCB用基板材料——日立化成新产品MCL-LZ-71G赏析

本文简要介绍了日立化成高速/高频PCB用基板材料路线图,分析了日立化成最新推出的环境友好的高速/高频PCB用基板材料MCL-LZ-71G的技术特点,从传输损失、树脂体系组成、填料界面控制等方面详细介绍MCL-LZ-71G树脂体系设计,从高频性能、传输损失、耐湿性能、耐热性、可靠性、眼图测试、耐CAF性能、热冲击测试等方面综述了MCL-LZ-71G的性能。