动态电子束探针检测技术在亚微米和深亚微米IC失效分析中的应用研究

对扫描电子显微镜静态/动态/电容耦合电压衬度像、电子束感生电流像、电阻衬度像在亚微米和深亚微米超大规模集成电路中的成像方法和成像特点进行了研究,对各种分析技术在失效分析中的应用进行了深入的探讨,为电子束探针检测技术在亚微米和深亚微米集成电路故障定位和失效机理分析中的应用提供了理论基础和实践依据。

采用电子束探针测试(EBT)的IC单元设计验证技术

本文用电子束探针测试技术对ＩＣ单元电路进行了设计验证，包括功能验证和延迟参数的验证。快速准确地完成了电路内部的故障定位，完成了输入、输出的延迟测量及内部数门的延迟测量，测试结果准确可信。这一技术尝试，为集成电路的设计验证开辟了新的领域。

用电子束来测试印制电路板——电子束代替机械探针

用电子束基底(体)测试(electron beamsubstrate testing,简称EBST)系统,即聚焦的电子流代替针床和飞针测试仪上使用的机械探针。电子束的窄度可以测试到0.001”那么细小的图形,同时它的不接触特性又避免了对板子(基底)的机械或电损伤的可能性。这种革命性的E.T方法也提供了非常有效的速度优势。因从一个节点移到另一个节点传统的探针需要数毫秒的时间,而电子束探针只需数微秒的时间。该电子束,用来向网络提供电压和测量其它网络节点上的电压的电子束。