电子束测试系统的IFA应用技术

本文阐述了电子束测试系统的图像失效分析技术（IFA）的起源与发展，详述了该方法的原理和优势，探讨了IFA的实现方法，并将IFA方法进行了实际应用，获得了有意义的结果。

基于DIABEAM法的电子束能量密度测试分析

为了充分发挥电子束焊接技术在航空航天领域的作用,对反映束流品质的关键因素—电子束能量密度开展了研究;基于法拉第传感原理,通过DIABEAM测试法对真空电子束焊机电子束能量密度分布进行测试分析;结果表明:电子束能量密度分布呈非对称的近高斯分布,随着聚焦电流的增加,电子束能量密度趋于发散分布,达到焦点状态时dP90区域内电子束能量密度均值最高;电子束能量密度峰值随着灯丝加热电流增加而增加,但受灯丝尺寸等因素的影响,灯丝加热电流达到稳定值后能量密度分布不变。

电子束(E—beam)测试PCB技术(4)

引言在前面关于HDI PCB测试技术的介绍中,我们提到PCB发展对测试技术的要求,归纳起来就是:精度(细节距精细测试),速度,密度(局部点数),安全性(对测试盘和测试对象的影响),可靠性(接触可靠性和测试参数的设置),测试成本(测试设备及夹具等),测试功能(高频特性等)等几方面要求。无论是针床测试还是飞针测试,似乎都难以满足上述所有要求。