电子束蒸发镀铬制备凹印版材耐磨层的研究

利用电子束蒸发镀技术在铜表面沉积铬层,并对制备的工艺,涂层的性能行了初步研究。结果显示,采用低电压(6kV)和低束流(50mA、60mA))蒸镀时,沉积速度适中,所得的膜层呈银白色且光亮,内应力较小,无开裂现象,镀层厚度均匀,硬度较高,且与基体结合良好。适当控制电子枪的工艺参数和烘烤时间可以增加薄膜与基体的结合力。

电子束蒸发沉积Al-Cr合金涂层研究

研究了电子束蒸发镀沉积Al-Cr合金涂层的工艺 ,探讨了铬含量对涂层耐蚀性的影响 ,对涂层的物相、形貌以及热处理对涂层和基体之间热扩散的影响进行了分析 .结果表明 :涂层中铬含量与膜料中铬含量有较大差异 ;在温度为 2 83K ,30 g/LNaCl溶液中含 1 5 %Cr、2 5 %Cr、5 %Cr的Al-Cr合金涂层的自腐蚀电位均比普通钢基材的电位负 ,因此它们作为阳极性涂层对普通钢基材能起到较好的电化学保护 ;涂层为晶态组织 ,其物相为Al和少量的Cr9Al17,随膜料中Cr含量的增加 ,其生成的Cr9Al17的量也随之增多 ;在真空蒸镀时涂层沉积有方向性 ;对涂层进行 6 0 0℃ ,1h热处理后 ,涂层与基体间元素产生了互扩散 .